a710架构翻车（天玑9000翻车了吗）

本文目录

• 天玑9000翻车了吗
• A710架构到底有多烂
• ARM发布Coretx-X3/A715/A510CPU怎么样
• 8gen2单核功耗

天玑9000翻车了吗

天玑9000翻车了。

尽管天玑9000被誉为安卓救星，但是各大手机厂商却不怎么推崇这颗旗舰芯。在当下的手机市场，搭载天玑9000的手机可以说是凤毛棱角，只有红米K50 Pro、vivo X80、OPPO Find X5 Pro、荣耀70 Pro+寥寥几台可选。

比起天玑9000，消费者更愿意买天玑8100。从CPU能效对比可以发现，虽然天玑9000的跑分要高不少，但是若要计算同等功耗下释放了多少性能，天玑8100是更强的。比如CPU多核能效，天玑9000只有408，而天玑8100是521，领先了27.6%。因此，天玑9000并不能成为加分项，懂行人宁愿买次旗舰天玑8100。

天玑9000量产机的实测数据，是让很多人都感到非常失望的，它并没有比“焱龙”骁龙8Gen1好多少，而是更像是超频版的骁龙888。从CPU测试图可以看出，骁龙888的CPU多核满载功耗为9.1W，能效比为416分。而天玑9000的CPU多核满载功耗为11.3W，甚至比骁龙8Gen1还要高，而且能效比为408分——比骁龙888还要差一些。

天玑9000的特点：

天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构，采用“1+3+4”三丛集旗舰架构，超大核为1×Arm Cortex-X2，频率3.05吉赫兹，提升性能；大核为3×Arm Cortex-A710，频率2.85吉赫兹，处理重载应用和多任务较为高效；能效核心为4×Arm Cortex-A510，频率1.8吉赫兹，能以低功耗处理轻量级任务。

天玑9000采用联发科第五代APU——APU 590，采用高能效AI架构设计，发挥混合精度优势和整数精度与浮点精度运算，较上一代（第四代）的性能和能效约提升4倍，第五代APU能为开发者提供强大的开发环境与工具，从硬件、框架到应用，构建AI生态链。

天玑9000采用“MediaTek MiraVision 790移动显示技术”，能够智能调整屏幕显示和视频串流，通过软硬件优化带来视觉效果，支持FHD+分辨率180Hz刷新率显示，WQHD+分辨率144Hz刷新率显示，支持全球新HDR标准，包括 HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid，支持全链路10bit和P3广色域色彩，支持8K30 AV1 HDR 视频，支持即时屏幕动态刷新率调整。

A710架构到底有多烂

1、A710的gpu太弱。2、散热不好。3、比之前出的产品更贵但是性能更差。A710是一款芯片，出自三星工厂，主要是提高游戏的快慢程度和手机的性能。

ARM发布Coretx-X3/A715/A510CPU怎么样

去年3月份推出面向未来十年的ARMv9指令集之后，ARM又在5月份推出了基于ARMv9的第一代产品，包括Cortex-X2、A710等CPU，今天ARM又推出Cortex-X3、A715和A510Refresh等新一代ARMv9产品。这一代的Cortex处理器面向智能手机、平板及笔记本等平台，所以发布的东西比较多，还有新的DSU-110大小核调度架构，最多可以做到8+4+0总计12核。首先来看CPU整体部分，Cortex-X3、A715分别是Cortex-X2、A710的升级版，不仅峰值性能提升了25%，混合的性能及能效也提升了20%。值得一提的是，Cortex-X3、A715都已经放弃了aarch32指令集，也就是放弃32为，转向64位架构。原有的32位怎么办?ARM这次推出的还有A510refresh，也可以叫做A510v2版，不仅提升了性能及能效，还最多支持12核架构，同时可选兼容aarch32指令集，但是只限于特定的选择中。总的来说，在Cortex-X3、A715及A510v2这一代的架构中，ARM全面转向64位的决心是定了，虽然没有绝对淘汰32位，留给32位兼容的领域越来越少。再来看看Cortex-X3、A715及A510v2三款CPU架构的具体变化。作为超大核，Cortex-X3是主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。最终改变就是性能大涨，与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%——ARM官方的性能对比有些乱，光是这一代性能提升就有22%、28%等多个说法了，还有IPC性能提升了11%。接下来说A715大核的架构，它不追求绝对性能，更注重能效，相同的性能下比A710节省20%能耗，相同的功耗下性能比A710提升5%。此外，由于放弃了aarch32指令集，因此A715内核的面积效率大涨，只需要A710的1/4面积，总体性能虽然提升不大，但能效及面积效率大涨。最后就是A510小核的架构了，现在的是A510v2相比2020年的A510变化也不算大，重点依然是优化能效，同性能功耗减少5%，频率提升5%，因此之前的1.8GHz频率现在可以提升到1.9GHz左右。还有DSU-110，这个是新一代的核心互联技术，核心搭配方式更灵活，除了1+3+4之外，还有1+4+4，2+2+4及8+4+0，最后一种配置就是针对笔记本这样的高性能平台的。其他方面，Cortex-X3、A715及A510v2等核心还针对更先进的工艺，如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化，ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP，可以更好地仿真测试等等。最后，Cortex-X3、A715、A510v2等CPU架构最快今年底就能推出，不出意外的话，年底的骁龙8G2就要换新的架构了。

8gen2单核功耗

首先要明确的是，骁龙8Gen2开创了前所未有的思路，它首次采用了1+2+2+3架构，也就是一共5个大核，3个小核——比常见的4大4小处理器多一个大核。值得一提的是，在工艺制程方面，骁龙8Gen2采用的是台积电N4，略弱于天玑9200采用的台积电N4P。一颗X3超大核 @3.2GHz 特点：能效对比X2至少没开倒车，性能功耗同时提升两颗A715大核 @2.8GHz 特点：能效＞A78，只支持64位应用两颗A710大核 @2.8GHz 特点：能效约等于A78，兼容32位应用三颗A510小核 @2.0GHz 特点：性能提升有限，但兼容64位应用由于采用了5个大核，骁龙8Gen2的CPU多核跑分堪称炸裂。在Geekbench 5测试中，骁龙8Gen2的单核是1493、多核跑分是5239。但是代价也很大，骁龙8Gen2在跑满CPU负载的情况下，功耗高达11.78W，恐怕又是一颗“火龙”。回到问题，骁龙8Gen2相当于A系什么水平？我们只看CPU多核的跑分、功耗、能效，把数据拉成一个表格来对比。可以直观地看出，骁龙8Gen2虽然凭借5个大核，多核性能反超越了A15，但是代价就是功耗炸裂，散热根本压不住。相比之下，我觉得联发科要务实许多，跑分虽然不好看，但是能效基本看齐A14、A15。