cmos集成电路(CMOS电路的介绍)

2024-09-04 11:10:18 :6

cmos集成电路(CMOS电路的介绍)

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CMOS电路的介绍

基本单元电路反相器由N沟道和P沟道 MOS场效应晶体管对管(见P沟道金属-氧化物-半导体集成电路和N沟道金属-氧化物-半导体集成电路)构成,以推挽形式工作,能实现一定逻辑功能的集成电路,简称CMOS。单元电路如图1。CMOS电路的特点是:①静态功耗低,每门功耗为纳瓦级;②逻辑摆幅大,近似等于电源电压;③抗干扰能力强,直流噪声容限达逻辑摆幅的35%左右;④可在较广泛的电源电压范围内工作,便于与其他电路接口;⑤速度快,门延迟时间达纳秒级;⑥在模拟电路中应用,其性能比NMOS电路好;⑦与NMOS电路相比,集成度稍低;⑧有“自锁效应”,影响电路正常工作。

cmos集成电路的构成是指

CMOS集成电路由双极型门电路和互补金属,氧化物,半导体(CMOS)门电路构成的集成电路。

CMOS集成电路(BiCMOS)由双极型门电路和互补金属,氧化物,半导体(CMOS)门电路构成的集成电路。特点是将双极(Bipolar)工艺和CMOS工艺兼容,在同一芯片上以一定的电路形式将双极型电路和CMOS电路集成在一起,兼有高密度,低功耗和高速大驱动能力等特点。

CMOS本意是指互补金属氧化物半导体。它是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料,在模拟集成电路中,它主要作为电压控制的放大器而大量使用。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。

CMOS集成电路的使用注意事项:

为了避免由于静电感应而损坏电路,焊接CMOS集成电路所使用的电烙铁必需良好接地,焊接时间不得超过5秒。最好使用20~25W内热式电烙铁和502环氧助焊剂,必要时可使用插座。

在接通电源的情况下,不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序,使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材(如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等),应在工作台上铺放严格接地的细钢丝网或铜丝网,并经常检查接地可靠性。

集成电路里,怎么解释CMOS,DSP和FPGA

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。DSP(digital signal processor)是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号。再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性,而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序,远远超过通用微处理器,是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度,是最值得称道的两大特色。FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

cmos逻辑电路是以( )为基础的集成电路

cmos逻辑电路是以PMOS和NMOS为基础的集成电路。

1、CMOS逻辑电路代表互补的金属氧化物半导体,它指的是一种特殊类型的电子集成电路(IC)。

2、CMOS是单词的首字母缩写,集成电路是一块微小的硅片,它包含有几百万个电子元件。术语IC隐含的含义是将多个单独的集成电路集成到一个电路中,产生一个十分紧凑的器件。在通常的术语中悼汽删,集成电路通常称为芯片,而为计算机应用设计的IC称为计算机芯片。

3、虽然制造集成电精趋匙泪路的方法有多种,但对于数字逻辑电路而言CMOS是主要的方法。桌面个人计算机、工作站、视频游戏以及其它成千上万的其它产品都依赖于CMOS集成电路来完成所需的功能。

PMOS:

1、PMOS是指n型衬底、p沟道,靠空穴的流动运送电流的MOS管。

2、金属氧化物半导体场效应(MOS)晶体管可分为N沟道与P沟道两大类,P沟道硅MOS场效应晶体管在N型硅衬底上有两个P+区,分别叫做源极和漏极,两极之间不通导,源极上加有足够的正电压(栅极接地)时,栅极下的N型硅表面呈现P型反型层,成为连接源极和漏极的沟道。改变栅压可以改变沟道中的空穴密度,从而改变沟道的电阻。

3、这种MOS场效应晶体管称为P沟道增强型场效应晶体管。如果N型硅衬底表面不加栅压就已存在P型反型层沟道,加上适当的偏压,可使沟道的电阻增大或减小。这样的MOS场效应晶体管称为P沟道耗尽型场效应晶体管。统称为PMOS晶体管。

常用的cmos集成门电路型号

CMOS传输门(Transmission Gate)是一种既可以传送数字信号又可以传输模拟信号的可控开关电路。CMOS传输门由一个PMOS和一个NMOS管并联构成,其具有很低的导通电阻(几百欧)和很高的截止电阻(大于10^9欧)。今天介绍一些简单出的集成电路,均为双列直插(DIP)的封装形式,分别是4011/4013/4069以及4017,前三个芯片有14个引脚,后面一个有16个引脚。引脚的识别顺序是将集成电路正面摆放,有缺口的一端在上面,左上端的引脚为第一脚,左下端的最后一个引脚为电源正极,右上端为电源负极。下面我们来分别介绍一下以上4种CMOS集成电路。门电路(1)4069(六反相器,也就是六个非门)反相器是执行逻辑“非”,也就是反相功能的逻辑器件,反相器也可以称为“非门”,如下图所示。4069芯片实物图反相器是执行逻辑“非”,也就是反相功能的逻辑器件,反相器也可以称为“非门”,4069内封装了6个反相器,这六个反相器功能一样,如下图所示。4069引脚功能排列示意图逻辑特点:输入端A为低电平“0”状态时,输出端Y为高电平“1”状态;输入端A为高电平“1”状态时,输出端Y为低电平“0”状态;4069芯片真值表(2)4011(四2输入端与非门)与非门,顾名思义,就是先执行“与”功能,再执行非功能。4011内部共封装四个与非门,每个与非门均有两个输入端,1个输出端。这四个与非门功能,参数一致,随意使用,千万不要接错引脚,否则芯片可能被烧坏。4011芯片实物图4011芯片里面有4个与非门电路,如下图所示。4011引脚排列示意图与非门逻辑特点:只有当输入端全部为高电平“1”状态时,输出端才为低电平“0”状态;在其他输入状态下,输出端均为高电平“1”状态。4011真值表触发器触发器与门电路一样,都是逻辑电路,。门电路属于组合逻辑电路,触发器属于时序逻辑电路。组合逻辑电路的特点是,电路的输出状态完全由该时刻的输入状态决定,输入状态发生变化,输出状态也随着发生相应的变化。而时序逻辑电路的输出状态不仅仅取决于该时刻的输入状态,还与前一时刻的输入状态有关,它的状态变化经常是借助时钟脉冲的“触发”作用,因此,分析电路时必须考虑时钟脉冲的各种有关因素,它的另一重要特点是具有记忆数码(0或1)的功能。触发器是计数器、分频器、移位寄存器等电路的基本单元电路之一,是这些电路的重要逻辑单元电路,在信号发生、波形变换、控制电路中也常常使用触发器。常用的触发器有D触发器、J-K触发器、R-S触发器、施密特触发器等,这里我们介绍最常用的D触发器——4013(双D触发器)。4013实物图4013内部共有两个D触发器,这两个触发器的功能参数都是一样的。4013芯片引脚示意图D触发器的输出状态的改变依赖于时钟脉冲的触发作用,即在时钟脉冲触发时,输入数据。D触发器由时钟脉冲上升沿触发,置位和复位有效电平为高电平“1”。D触发器通常用于数据锁存或者控制电路中。4013的工作过程是:R=0,S=0,在CP脉冲上升沿的作用下,Q=D;R=0,S=1,无条件置位,Q=1,该状态又称“置1”;R=1,S=0,无条件复位,Q=0,该状态又称“置0”;R=0,S=0,CP=0,Q保持状态不变。4013真值表计数器在数字电路中,计数器应用非常广泛,它属于计数器件,不仅用于 记忆脉冲个数,也用于分频、定时、程序控制、逻辑控制等电路中、计数器品种较多,按计数单元更新状态的不同,分为同步计数器和异步计数器两大类。同步计数器各个计数单元电路共用一个时钟,它们的状态变化是同步进行的,因此它们具有工作频率高、时间延迟小等优点,但要求CP时钟脉冲的功率较大,电路较复杂、异步计数器各个计数单元不共用一个时钟,后级的时钟可以是前级的输出。因此,异步计数器的优缺点正好与同步计数器相反。计数器按计数形式可分为二进制、十进制、N进制、加/减计数器、可逆计数器等,这里我们介绍常用的十进制计数器4017(十进制计数/分频器)4017芯片实物图4017芯片内部共有一个计数器,如下图所示。4017引脚功能排列示意图4017芯片工作过程是:RST=0、!EN=0时,计数脉冲从CP输入,在脉冲上升沿的作用下计数;RST=0、CP=1时,计数脉冲从!EN输入,在脉冲下降沿的作用下计数;RST=1时,无论CP、!EN为任何状态,均无条件复位,此时,Q0=1,CP=0,!EN=0,输出状态不变化。4017每计数1次,Q0~Q9依次输出高电平,且每次只有1个Q端保持高电平,该高电平持续到下一个计数脉冲到来为止。Q0~Q9端的变化,相当于把计数脉冲依次从Q0移到Q9,因此,它们起到了脉冲分配和计数作用。在计数到第5个脉冲时,进位输出端CO由“1”变为“0”,待第10个计数脉冲来到时CO又由“0”变为“1”,即每计数10个脉冲,产生1个负跳变,由此可作为进位信号输出。

什么是cmos电路

指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺,它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间看,要么PMOS导通,要么NMOS导通,要么都截至,比线性的三极管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低。

cmos集成电路中电阻大小

不小于20K。双极-CMOS集成电路(BiCMOS)由双极型门电路和互补金属氧化物,cmos集成电路中电阻大小是不小于20K,通常用100K的。对于CMOS电路,上拉电阻的阻值用1M的也是可以的。

cmos集成电路的主要特点有哪些

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。 金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。由 MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为 CMOS-IC( Complementary MOS Integrated CIRcuit)。CMOS集成电路的性能特点 微直流功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。 高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。 宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。 高逻辑摆幅—CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电压的 “1”为VDD,逻辑“0”为VSS。 高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。 高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。 低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。 宽工作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为 - 55 0C ~ 125 0C;塑封的CMOS电路为 – 40 0C ~ 85 0C。 所有的输入均有删保护电路,良好的抗辐照特性等。JEDEC最低工业标准   JEDEC最低标准是电子工业协会(EIA)联合电子器件工程委员会(JEDEC)主持下制定的CMOS集成电路的最大额定范围和静态参数的最低工业标准。下表即为 JEDEC制定的CMOS集成电路的最大额定范围: 电源电压 VDD~VSS 18 ~ -0.5V(DC) 直流输入电流 IIN 10 mA(DC) 输入电压 VSS ≤VI ≤ VDD+0.5V(DC) 器件功耗 PD 200mw 工作温度范围 T -55~125(陶封),-40~85(塑封)ºC 存储温度范围 TSTG -65 ~ 150 ºC 输入/输出信号规则 所有的CMOS电路的输入端不能浮置,最好使用一个上拉或下拉电阻,以保护器件不受损害。在某些应用场合,输入端要串入电阻,以限制流过保护二极管的电流不大于10mA。  输入脉冲信号的上升和下降时间必须小于15us, 否则必须经施密特电路整形后方可输入CMOS开关电路。避免CMOS电路直接驱动双极型晶体管,否则可能导致CMOS电路的功耗超过规范值。CMOS缓冲器或大电流驱动器由于其本身的低输出阻抗,必须注意这些电路采用大负载电容(≥500PF)时等效于输出短路的情况。CMOS电路的输出不能并接成线逻辑状态。因为导通的PMOS管和导通的NMOS管的低输出阻抗会将电源短路。  

什么是cmos模拟集成电路

  CMOS本意是指互补金属氧化物半导体。它是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料,在模拟集成电路中,它主要作为电压控制的放大器而大量使用。   模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。   模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。

cmos集成电路(CMOS电路的介绍)

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