p3600拆解（解放j6p工作台拆解顺序）

本文目录

• 解放j6p工作台拆解顺序
• 奔腾剃须刀pq9300怎么拆卸刀头啊
• 固态硬盘p3600还有价值吗
• 废旧智能手机拆解结构分析
• 奔腾车p3600故障码什么意思
• 惠普笔记本电脑p106拆解步骤
• 忽必烈p8m怎么拆解
• 小米ax6000和ax3600拆解对比

解放j6p工作台拆解顺序

您好，工作台拆解顺序如下：

1. 首先把空调控制模块拆下；

2. 然后用胶刀把中控台上方盖板撬松动；

3. 然后把中控台上方盖板取下；

4. 接着用胶刀撬中控台处的出风口；

5. 把出风口取下，这样整个中控面板就拆卸完成。

汽车的仪表台主要是起到电器仪表固定装载、驾乘人员安全保护、车内隔音降噪等作用，在一般情况下尽量不要拆装仪表台，如果必须拆装时，也尽量只拆装仪表台的局部位置，拆装过仪表台的车辆一般很容易会出现因仪表台装配不到位而造成的异响、密封不良、噪音增大等故障，不过拆装仪表台对车辆的操控性和整体性能基本没有影响。

奔腾剃须刀pq9300怎么拆卸刀头啊

具体方法如下：

1、刀头清洁技巧。卡扣式的，没有按钮，直接卡住两边一用力就拔下来了。

2、另一种是插拔式的，有按钮，按钮按下去可以弹开刀头，拆刀头时是需把折叠扣插入机身的簧片拔出。

3、是关于刀头组件分离，把中间旋钮逆时针旋转即可，三刀头和两刀头的原理一样。

4、组件拆开以后，我个人的习惯是：刀片刀网一套一套放好，不乱装，定期把每套位置换一换以便均衡使用。

5、长按开关键10秒（目的是重置系统）听见哔的一声之后就可以松开手，等开机后提示更换到头就会消失了。

固态硬盘p3600还有价值吗

固态硬盘p3600还有价值。根据查询公开信息显示固态硬盘p3600配置的属性高，功能强，即使报废了，还会有一笔不小的残值回收。IntelDCP3600是一款企业级固态硬盘，具有增强的停电数据保护功能，高耐用技术，温度监测和记录，端到端数据保护等特点。

废旧智能手机拆解结构分析

刘广阔1 王晓东1 尹凤福1 符永高2

1.青岛 科技 大学机电工程学院

2.中国电器科学研究院

摘要

Abstract

废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键；通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验，对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析，总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势，提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议；得到以下结论：三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米，小米略大于华为；这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑。

关键词

Keywords

废旧智能手机；连接方式；结构分析；趋势

DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006

1 引言

2019年我国全年智能手机生产量12.27亿部，2020年我国全年累计生产智能手机11.5亿部。2020年产生废旧手机数量高达5.5亿部，2020年现存废旧手机超过10亿部。

如何处理废旧手机成为亟待解决的问题。废旧电路板富含Cu、Al、Au、Ag、Pd、Pt等普通金属和贵金属。

目前国内外许多专家对机电产品的拆解问题做出了深入研究，但考虑连接与结构特点等因素的废旧手机拆解研究较少，废旧手机结构具有连接紧凑、结构复杂、零部件多、螺钉精密等特点，这些特点增加了拆解难度。通过对近5年国内外智能手机内部结构与连接方式的对比分析，总结手机结构发展趋势；对主流类型的废旧智能手机的连接特点和结构进行分析，提出改进措施与发展方向，为废旧智能手机无损拆解提供依据。

2 废旧智能手机结构拆解分析

2.1 小米系列手机结构拆解分析

2015年小米5手机发布上市，小米5手机主要零部件包括：屏幕、后盖、第一层主板螺钉、第二层主板螺钉、第二层尾板螺钉、呼吸灯、主板盖板、边框总成、后摄像头、后摄像头盖板、前摄像头、按键、尾板、同轴线、卡槽、主板、电池、尾板盖板。

小米5手机为典型三段式结构，主板盖板利用M1.4螺钉与边框和主板连接。尾板盖板利用7颗M1.4螺钉与尾板连接，主板盖板上集成NFC天线，利用弹片接触，尾板盖板集成扬声器，同轴线用RF接头连接。主板左边用1颗M1.4螺钉固定在边框上，右边卡扣限位。开机按键采用小钢片固定，处理器芯片、内存芯片分别锡焊在主板上。按键排线通过BTB接口与尾板连接，尾板连接振动马达与充电接口。手机屏幕通过密封胶与边框相连，同轴线通过边框空隙连接主板。

小米6手机SIM卡槽增加防水橡胶圈，后盖改用密封胶连接，密封胶拆解采用加热方式，在70 90 下用300 W热风枪加热2 min，密封胶即可融化。后盖覆盖石墨散热膜，提高手机散热能力。采用双摄像头，取消耳机接口，结构设计上增加了防水防尘的效果。整机螺钉使用18颗。

小米8手机增加指纹识别，使用排线与主板连接，主板盖板为金属与塑料混合，主板用2颗螺钉固定。转子马达换用线性马达，四角注塑加厚。全面屏顶部集成传感器、红外相机、红外照明灯、听筒等多个零部件。小米9后置指纹改为屏下指纹。增加了无线充电功能。

小米10手机增加散热膜，摄像头保护盖与闪光灯整体设计，改用双层两栏式布局，L形主板。电池设有快拆口，双层主板设计节省内部空间，对散热提出了较高的要求，双层主板将会是未来主板设计的主流模式。

通过对小米5到小米10这五代产品的内部结构分析，对每一代的内部结构特点、连接方式、可拆解模块、发展方向做总结概括。可拆解模块拆解相关信息如表1所示。

2.2 华为系列手机结构拆解分析

华为系列手机选取近5年上市的P系列进行分析。华为P8后盖卡扣连接，L型主板，共2种规格16颗螺钉，可拆解为：后盖、电池、扬声器、保护垫片、降噪麦克风主板、耳机孔、呼吸灯、屏蔽罩1、充电插头、屏蔽罩2、后摄像头、前置、主板、SIM卡槽1、SIM卡槽2、边框及屏幕。华为P9充电口两侧另有2颗螺钉固定，边框与后盖一体化设计，密封胶连接，同时有卡扣连接。华为P10去掉主板保护盖板，加装元器件屏蔽罩，主板面积减小，集成度进一步提高。扬声器、振动马达用BTB连接器连接，两个摄像头集成为一个部件，用螺钉固定金属挡板保护。

华为P20加装主板保护盖与散热片，三层三段式结构。华为P30为三层三段式结构，密封胶连接后盖，摄像头盖板与后盖整合一体，加入潜望式镜头。主板双层设计，双层主板为摄像头提供空间，SIM卡槽移至下方尾板，感应器通过触点与主板相连。电池采用快拆口设计。华为P40为三层式设计，后盖为常规缓冲层和摄像保护，盖板集成闪光灯、测温传感器和激光对焦，3个摄像头使用1个防滚架固定，“斧头形”主板设计12颗M1.4螺钉固定，压缩电池空间，屏下指纹换用超薄模组，整机2种共19颗螺钉固定。

华为P系列手机主要采用三层三段式结构，主板有L形、匚形、 形、其中 形最多。主板盖板模块化零件增多。基于摄像头空间占位问题，采用双层主板设计，华为P系列手机相机保护措施良好，增加多个防滚架固定。

2.3 iPhone系列手机结构拆解分析

iPhone6充电口底部由2颗五角螺钉固定，拆解扭力0.15 kg•cm。iPhone系列整机双层式设计，后盖全金属包裹。主板元器件采用Y型螺钉固定屏蔽罩保护。听筒、前置摄像头、传感器等通过螺钉固定屏蔽罩安装在屏幕上，屏幕保护背板侧面12颗螺钉固定，背板上部两侧粘连固定，按键采用螺钉固定屏蔽罩保护，电池易拉胶固定。主板形状L形，在使用普通螺钉固定的同时有1颗六角螺钉固定。扬声器和副板在底部用螺钉及粘贴连接。扬声器出声孔位置防尘钢网嵌入边框，底部排线连接开机键以及闪光灯。iPhone6零部件可拆解为：屏幕、螺钉、听筒、Home键、散热片、前摄像头、电池、后摄像头、主板、尾插排线、连接器、卡托、振动器、扬声器、电源排线、音量排线、后盖。

iPhone7将排线从屏幕顶部改屏幕底部，屏幕右侧开启，左侧排线连接，摄像头2颗，1个防滚架固定，背面用泡沫粘合剂固定在背板上，取消物理按压Home键，改用压力传感器。iPhone8增加了无线充电线圈，利用粘胶贴在手机外壳底部，螺钉种类减少且通用。

iPhone X取消物理Home键，全面屏设计。屏幕模组集成环境光传感器、距离传感器、泛光感应器、扬声器听筒、前摄像头、红外传感器等。主板采用双层设计，叠加封装。两块电池L形串联设计，元器件内部采用防水胶密封。iPhone11采用单块矩形电池，SIM卡槽脱离主板，单独用螺钉固定，主板为I型双层主板，共15个BTB接口，扬声器通过触点与副板连接。整机共计27种，73颗螺钉。iPhone12采用L型双层主板，主板移到左侧，线性马达与扬声器体积减小，为主板提供更多空间。

综合六代iPhone手机分析，iPhone手机结构组件趋于稳定，模块化清晰，内部采用大量屏蔽罩固定，增加机身零部件可靠性，取消中框，有利于降低机身厚度与质量，但对装配工艺有较高的要求，也会增加拆解难度。

3 智能手机整体对比分析

3.1 拆解难度对比分析

iPhone系列手机和国内品牌手机相比，主要是采用两层式设计，边框与后盖一体化，拆解方向先从屏幕开始。iPhone手机内部整体采用大量螺钉固定屏蔽罩隔绝排线，每台iPhone大约70颗螺钉固定，主板主要为L型设计，采用线性马达。iPhone系列扬声器组件相比小米与华为系列较大，且单独设计。国产手机厂商主要采用一整块主板保护盖来保护排线，主流模式为三层三段式，拆解方向一般从后盖开始，国内厂商较多采用转子马达，扬声器集成于尾板盖板上，减少零部件数目，国产智能手机品牌大约有16至20颗螺钉固定。智能手机内部连接方式有螺钉、卡扣、胶粘、BTB连接器和RF连接器，其中螺钉连接数目最多，胶粘拆解时间最长需要热风枪加热。

表2为智能手机主要的内部连接类型以及拆解能耗对比与优缺点分析，主板面板主要有M1.0、M1.2、M1.4、M1.6四种螺钉型号，其中M1.4型号螺钉使用最多，其标准拆解扭力值为0.48 kg•cm。

手机内部连接方式主要为螺钉连接，螺钉连接直接决定拆解的难易程度。图1为三种品牌螺钉拆解时间对比图，螺钉拆解时间由3次人工拆解时间平均值计算得出，螺钉平均拆解时间为5s/个。X轴表示拆解手机型号，Y轴表示拆解时间。由图1可知，螺钉拆解时长基本随着手机代数的增长逐渐增加，因iPhone系列手机螺钉数目较多且型号种类较多，故iPhone系列螺钉拆解时长最高360s；远大于小米品牌最高105 s，小米系列螺钉拆解平均时长100s；略高于华为系列平均拆解时长90s。对于其他连接方式，卡扣连接的拆解时间为3s/个，胶粘连接拆解时间约为90s/个。BTB连接约为4s/个，RF射频线连接约为6s/个。

3.2 智能手机结构特点和易拆解设计建议

三种品牌智能手机在结构上存在一些差异，但具有相似的发展趋势，主要在于以下几点：

（1）功能丰富，多摄像头；

（2）逐步取消物理按键，全面屏设计；

（3）双层主板设计成为主流，主板占位逐步减少；

（4）密封越来越严，防尘防水性能好；

（5）集成度更好，模块化更清晰。

在智能手机结构功能多样性发展的进程中，又存在一些结构上的不足，增大拆解难度，主要有以下几点：

（1）国产手机主流三层式结构，更换屏幕需将整机完全拆解，拆解维修麻烦，建议发展双层式结构。

（2）部分主板形状不规则，形状突变处在手机跌落过程中会引起较大应力集中，增加主板折断风险。建议减少形状过大突变，或增加缓冲层保护。

（3）近年有些厂商推出升降摄像头，但升降摄像头故障率较高，降低防尘能力，机械结构会占据内部空间，压缩主板体积，导致散热不良。

（4）模块化与集成度不够，如多个摄像头用多个BTB连接器连接，可整合为一个接口多个摄像头结构，无线充电可与后盖整合，避免零部件数量激增。

（5）过度压缩主板面积，如小米系列部分主板采用BGA技术叠加封装，导致CPU散热不良，同时跌落过程中容易发生脱焊现象，应加焊脚固定。

4 结论

（1）国产手机品牌主要采用三层三段式结构，iPhone系列采用双层两栏式，三层三段式内部屏蔽罩少，但拆解能耗高，拆解时间短，机身较厚；双层两栏式需要加多个屏蔽罩保护，拆解能耗低，拆解时间长，机身相对较薄。

（2）智能手机发展趋势上连接越来越牢固，密封性更好，螺钉、胶粘连接逐渐增加，卡扣连接逐渐减少，趋势上拆解难度逐渐增大。

（3）iPhone系列连接紧密，零部件较多，螺钉种类复杂，多个屏蔽罩保护，拆解难度最大。华为系列模块化设计最好，层次分明，小米系列散热系统较好，增加大量散热零部件。三种品牌整体拆解难度上iPhone远大于小米，小米系列手机略大于华为系列手机。

参考文献

***隐藏网址***

. 材料导报, 2015, 29(17): 122-127.

. 计算机集成制造系统, 2012, 18(05): 927-931.

. 中国环境科学, 2017, 37(06): 2393-2400.

.

. 家电 科技 , 2021(01): 106-109+113.

. National Academy Science Letters, 2020.

（责任：张蕊）

奔腾车p3600故障码什么意思

原因，仅供参考，1、传感器故障，；2、汽油品质不达标；3、进气管漏气导致混合气过稀；4、燃油压力低，喷油器、燃油滤清器堵塞；5、压力传感器、节气门位置传感器信号失常；6、传感器信号失常导致点火正时失准，点火过迟；7、火花塞、点火器或高压线不良导致高压火花弱；8、节气门脏污；9、废气再循环系统工作不良；10、排气管堵塞；11、气缸压力偏低；12、涡轮增压系统故障 13、离合三件套故14空气滤清器堵塞、活塞环折断或卡住、气门密封不良、点火时刻过迟、化油器机械性故障、进气管道漏气、个别气缸工作不好或不工作等等。但是发动机动力不足的故障有一些是可以通过使用能够得到解决的。如：气缸的一般磨损，化油器油道流通不畅等。 当用户反映发动机动力不足、烧机油时，我们应当首先判断一下动力不足的原因，在排除了空滤器堵塞、化油器节气门不能全开、点火正时不好、进气管道各密封垫破损、个别缸不工作或工作不好等原因之后，再根据发动机油耗是否过高来判断化油器工作情况，如果油耗过高，排气冒黑烟很浓，很可能存在量孔脱落这样的机械作故障，这种故障必须进行必要的维修。最后我们就要判断发动机气缸的磨损情况了。发动机磨损情况直接影响气缸的密封性;因此检查汽缸的密封性就能在很大程度上反映出汽缸的磨损程度，而检查气缸密封性最方便的方法就是使用缸压表来检查汽缸的压缩压力。

惠普笔记本电脑p106拆解步骤

第一步： 准备工作将工具（细十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、刀片、软布 ）及待拆笔记本准备好。第二步： 拆电池将笔记本背面朝上，把电池的固定锁扣打开，取出电池。第三步：拆背面护板将笔记本背面两片护板的固定螺丝拆开，取下护板。第四步：拆硬盘拔开硬盘排线，取出硬盘。第五步：拆网卡从数据插槽中轻轻拔出网卡，轻轻撬开电源线金属卡子，网卡取出。第六步：拆扣条将笔记本正面朝上，液晶屏打开，将键盘上部扣条轻轻撬开上翻，然后，将与主板连接的排线打开，取出扣条。第七步：拆键盘将键盘轻轻撬开上翻（千万要注意别扯断下面的排线）,拆开排线，取下键盘。第八步：拆液晶屏将液晶屏与主板的两根连接线拆开，包括电源、数据，拧开显示屏固定螺丝，取显示屏。第九步：拆触摸板轻轻拆开触摸板与主板的连接排线，取下触摸板主壳体。第十步：拆光驱等拆开固定螺丝，将背面的光驱、散热片及风扇拆除。第十一步：拆主板将排线及旁边线路的插口拔开，然后，拆主板时注意下面的连接线，拆下主板及附件。第十二步：拆内存轻轻向两侧推内存条固定金属卡子，内存条会向上弹起，然后，拔出内存条。第十三步：拆CPU松开CPU的金属卡子，拔出CPU。

忽必烈p8m怎么拆解

具体操作方法如下：一、拆分上滑套。1、按住弹夹，取出弹夹。2、手拉一次滑套，使后方击锤处于下压状态。3、将滑套复位至拆机口和挂机片对位，注意是拆机口，不是空挂口。4、将挂机片抽出，即可分离上下身。5、分离上下身。二、拆解上滑套。1、往前推复进杆，取出复进杆。2、取出复进杆前面的挡块。3、转动套管前面的挡片。4、取出前帽。5、抽出套管。6、拧掉滑套内的滑轨片的固定螺丝，取出滑轨片。7、拧掉飞机座尾部固定螺丝，取出尾顶块。8、取出飞机座。9、后准心，可以直接推出。安装时，可以从内侧插入来安装。10、飞机弹簧，和P1应该通用，笔者的飞机座弹簧在前文所提的第一次拆解飞机座时弄坏了，这里直接替换了P1飞机弹簧。11、抽出内管座，直接拧掉螺丝，取出内管。12、和P1内管的对比。经测量，比P1内管短了1mm，其他数据几乎一样，个人估计P1的铝管和上旋内管可能可以直接替换。13、复原安装时，注意内管的凹槽要和内管座的凸起对应。14、上身全家福，至此上身拆解基本完毕。三、拆解下总成。1、准备拆解下身。2、取出击锤尾顶的固定插销。3、抖动下身，拿镊子取出弹片。4、将滑套保险推至保险状态，取出滑套保险。5、同时可以取下握把保险。6、取出中身插销。7、取出扳机连杆（可能叫这个名字）的插销，抖动枪身，即可取出扳机连杆。8、拧掉中身的两个固定螺丝。9、随后就可以取出中身了，注意小心切气片的弹簧。10、拧掉中身右侧螺丝，打开中身，可以依次取下击锤、司牙、击针等部件。取下击锤上的插销，可以分离击锤顶杆。12、逆时针拧半圈卡榫上的螺丝，即可弹出卡榫，往外取时，再顺时针转动卡榫，即可取出卡榫。13、扳机可以直接推出。如果需要更换扳机，只需要把扳机上的插销推出，即可更换，这里不做详解。14、用镊子推出击锤尾顶的小固定销，即可抽出内部的圆柱和弹簧。这个弹簧力量不小，小心崩飞。

小米ax6000和ax3600拆解对比

总体来说，AX6000相对于AX3600其实在内部配置上有增有减，外置功放芯片与上代一致，降低了2.4GHz Wi-Fi和主芯片的配置，主要增强了5GHz Wi-Fi芯片和网口。这样的最终效果是，我们终于能够享受到4×4 mimo+160MHz全开的满血Wi-Fi 6连接，一些骁龙888设备更是能够可以更进一步，在2×2 mimo+160MHz+4K-QAM的条件下获得高达3.5Gbps的单机无线连接速度。