澎湃芯片官网（自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别）

本文目录

• 自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别
• 澎湃p1芯片详细介绍
• 澎湃芯片是什么 澎湃芯片介绍
• 小米自研澎湃P1芯片官宣，这给该行业的格局带来了怎样的影响
• 澎湃芯片和麒麟芯片哪个早推出
• 小米芯片澎湃芯片哪个好
• 小米研发下“真狠”手，在华为、OPPO旁扩招芯片专家

自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别

近两年，华为“成也芯片，败也芯片”的发展道路令无数人感到遗憾。凭借海思自研麒麟处理器的超常发挥，华为智能手机在国内高端市场高歌猛进，却也因代工厂的被迫限制，造就了如今无法再生产芯片的困境。 很显然，华为的经历也让其他厂商认识到了自研芯片的重要性。小米曾最早于2017年发布过一款「澎湃S1」手机处理器，但之后则不了了之。伴随雷军所亲自承诺过的“小米芯片研发从未中止”，如今小米时隔四年再度宣布推出自研芯片。 不过，这次却极为不同，小米表示：“这次，我们做了个小芯片。”这个「小芯片」具体指的是什么呢？根据此前爆料，小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP，而不是手机处理器。 相机ISP即图像信号处理器，在过去是手机处理器中最重要的组成部分。当我们拿起智能手机进行拍照时，外界光线通过镜头模组进入到图像传感器，传感器再将这些光信号转化为电信号，最终交由图像信号处理器进行计算优化，从而完成画面成像并借助屏幕来显示。 可见ISP是决定手机拍照成像好坏的核心。今年最令人感到印象深刻的就是高通骁龙888芯片的ISP芯片模块加强。它是全球首款搭载三ISP设计的智能手机处理器，其内部集成了三颗ISP模块，从而大幅加强了手机高像素拍照处理速度、支持三摄同时拍照录制等特性。 那么，既然高通骁龙888芯片的ISP性能如此强劲，小米为何又要再搞一个独立ISP芯片呢？ 答案就在即将发布的小米11 Pro和11 Ultra身上。这两款安卓新旗舰将全球首发三星GN2传感器主摄，拥有5000万像素和1/1.12英寸超大底，这是目前智能手机当中传感器尺寸最大的镜头，十分接近1英寸的卡片相机。另外，该传感器还支持全像素全向对焦技术，Dual PD Pro。 显然，如此强大的主摄传感器必须为其搭配一颗独立相机ISP来发挥全部的潜能。据了解，此次小米将要发布的澎湃自研ISP芯片，日后也将继续搭载起后续机型身上，未来小米手机的拍照能力恐怕要迎来翻天覆地的加强。 最后，看到这想必大家都懂了，小米这次的“小芯片”是一颗独立相机ISP，与华为麒麟处理器还有着非常大的差距。不过，芯片的研发和设计不可能一蹴而就，能够实现全球首个搭载独立ISP相机芯片的安卓旗舰，小米11 Pro和Ultra就已经极为强悍了。

澎湃p1芯片详细介绍

如果我们关注小米的话，会听说最新的小米12pro首发搭载了自研澎湃p1芯片，那么这个澎湃p1是什么芯片呢，其实这是一块充电芯片，并不是常说的手机CPU芯片。 澎湃p1是什么芯片： 答：澎湃p1是充电芯片。 它能够为手机提供120W的快充。 首次发布于小米12pro手机上搭载。 1、它采用了超高压4:1充电架构，由南芯半导体代工。 2、澎湃p1能够让手机拥有有线120W、无线50W、无线反充等充电功能。 3、同时，它还支持支持1：1、2：1和4：1的转换模式，能够根据充电情况自由转换。 4、这还是首块能够实现单芯充电达到120W的充电芯片，相比双芯充电，体积和重量更小。 5、因此，使用这块芯片的手机能够在拥有相同充电能力的手机中，获得更大的配置空间和更轻薄的机身。

澎湃芯片是什么 澎湃芯片介绍

1、2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯澎湃S1。 2、澎湃S1，八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。 3、采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核， 4、GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。 5、采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，芯片级安全保护。 6、GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%。

小米自研澎湃P1芯片官宣，这给该行业的格局带来了怎样的影响

小米发布了自研的澎湃p1芯片，该芯片搭载到手机上可以提高手机的充电效率，同时可以减少手机的重量，对提高小米移动设备的市场竞争力大有帮助。小米在芯片研发领域会越来越成熟，小米将会和国内芯片研发企业一起振兴我国的芯片行业，彻底摆脱对芯片进口的依赖。

一、 对手机行业的影响

手机行业发展到今天，各项参数指标虽然已经非常成熟，但是相关的技术并没有匹配指标，导致各大手机品牌都存在缺陷，尤其是续航能力，各大手机厂商都是通过改变手机的处理器的耗能和加大手机的电池容量来解决续航问题，缺点是手机成本和重量都会增加。这次澎湃P1采用了120W单芯片设计，相比其它厂商的双芯片设计，可以极大的提高手机的续航能力和充电效率，用户在使用手机的过程中再也不会担心续航问题。

二、 对芯片行业的影响

随着芯片行业成为全球最具发展前景的行业之一，全球很多的国家都在投巨资打造芯片产业，前不久印度也宣布投入巨资吸引全球的科技企业入驻，发展半导体和芯片行业。国内芯片行业起步比较晚，但是发展速度很快，小米已经研发了isp和p1等芯片，华为也研发了麒麟芯片，这些芯片对我国行业的发展具有引导作用。

三、 小米未来的发展

澎湃芯片将会搭载到小米12pro手机上，届时这款手机肯定将会成为行业新的风向标和明星级产品，对其它手机品牌造成一定的冲击。小米的这款芯片未来可能还会搭载平板和笔记本电脑上。小米凭借这款芯片，将会开启澎湃快充时代，未来小米的消费性电子产品都可以实现随时随地充满，极大的提高了用户的使用效率，这就是科技带来的成果。

澎湃芯片和麒麟芯片哪个早推出

澎湃芯片最早推出。澎湃芯片于2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。澎湃S1，八核64位处理器，主频2.2GHz，四核MaliT860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。华为麒麟芯片是华为技术有限公司于2019年9月6日发布的一款新一代旗舰芯片。麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的开端，此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟9905G芯片集成了巴龙50005G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。

小米芯片澎湃芯片哪个好

澎湃芯片好澎湃G1芯片首发用于12S Ultra，但不是孤军作战，而是与澎湃P1联手，组成“小米澎湃电池管理系统”，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。小米12 Ultra搭载第二代硅氧负极电池，容量4860mAh，代表重度使用负载的DOU续航高达1.24天(小米12S 1.23天/小米12S Pro 1.21天)。

小米研发下“真狠”手，在华为、OPPO旁扩招芯片专家

小米研发下真“狠”手

手机行业可以说是竞争最惨烈的一个行业，同行之间的之间既不少真到明抢的白刃战；更不少背后的真真假假、虚虚实实；

所以为了证明自己，这个行业的头部企业，都会刻意强调将一个“真”字；如“真”旗舰、“真”5G、“真”全面屏......

小米虽然凭借互联网模式异军突起，三年成为中国第一全球前三后又迅速折戟，后再次逆势增长，在最近的一个季度成为超越苹果的全球第二。

小米尽管业绩“突出”，但这些年，组装厂、没有核心技术、不重视研发是标签没有少贴；更有甚者恶意攻击小米是伪（劣）国货、买办，汉奸......

其中吐槽最多的就是小米研发投入太少，手机中的核心——操作系统是美国谷歌的，芯片是美国高通的，屏幕、影像是韩国三星的......而常被用来当做参照的华为，不仅仅有海思麒麟芯片、现在还有鸿蒙操作系统，更有能在高端用户市场将苹果拉下马的号召力。

不过，在商言商，给对手定义“莫须有”的标签，让对手疲于在“莫须有”舆论旋涡中倍受指责，本来就是一种不战而屈人之兵的高明策略，虽然粗暴，但成本不高，简单有效。

何况，相比友商，一直自诩互联网企业的小米，在互联网阵营中动辄两位数以上的研发投入来说，小米一直以3个点的研发投入，确实算是比较低的，尽管这比硬件、传统家电行业的投入强度要大，但小米如果真要有黑 科技 ，不是要不要提高研发投入，而是必须提高研发投入，

所以，我们看到小米在今年上半年财报数据， 小米2021年Q2研发投入人民币31亿元，同比增长56.5%， 小米在第二季度净利润63亿，相当于小米用了近一半的利润去做研发，从2021年上半年来看，净利润123.91亿，研发投入61亿，也即投入了近50%的利润做研发， 这还不算雷军引起 科技 圈震动的股权激励计划，如这类文章标题：《 五天斥43亿，连发三次员工“红包”，雷军：人才是小米新十年腾飞的基石 》

再扩招手机芯片专家

雷军在其官方微信公众号发表致股东信中表示：明确了小米在2021年将继续执行“手机X AIoT”的核心战略，并加大投入研发力度。（2021年）预计将再增长30%以上，预计超过130亿元 。我们将进一步扩大的我们的研发团队规模，今年我们将招募超过5000名工程师。

分别投入到十个重点攻关领域。但十大重点领域里，有5G、6G通信标准技术，但并没有操作系统技术，手机SOC芯片技术也不在其中，特别是负责小米芯片的松果电子创始合伙人宓晓珑离职担任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，还有小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑也于11月离职加盟了蔚来 汽车 ，小米芯片的两位核心大将相继离职，更让很多人都认为小米澎湃芯片凉了，于是小米不会再投入芯片研发了的舆论又沸腾起来，尽管小米个别渠道或是雷军本人都说，小米的澎湃芯片仍在继续，都消失在相比声势浩大的小米没有核心技术的组装厂舆情中，

不过，小米澎湃芯片在继续，根据小米官网招聘需求，暨今年3月8日招“ 手机部-硬件研发-SoC技术规划专家 ”岗位后，在9月 又发布了“SOC软件解决方案工程师”、“SOC设计工程师”、“SOC methodology工程师”、“SOC系统工程师（SE）”等手机芯片岗位，

芯片研发是个高投入，慢回报、高风险的项目，而特别是手机芯片，更是芯片研发中的技术制高点，

SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”，如 高通 给手机厂商提供的就是 SoC。如果说 CPU （中央处理器）是大脑，那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了 AP（应用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基带芯片）、ISP 等多种芯片。

目前世界上仅有 高通 、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。

手机厂商中全球也只有三星、苹果、华为有成功量产、千万级规模商用的芯片研发设计能力，小米此前虽然也成功量产了一款“澎湃S1”，但因为本身的技术限制，比于只支持移动网络，并且发热控制不好，导致市场反应平淡，

而后来的“澎湃S2”芯片，一直都是只听媒体报道，而不见真品，

不过从最新小米的招聘信息来看，手机SOC芯片的研发招聘地是在上海浦东新区，而友商不仅仅有华为，还有芯片研发新贵OPPO研究院，据报道，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU，已经从2020年年底人数一千人左右，扩张到今天已接近 2000 人，其中员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右，也即OPPO的ZEKU主力芯片工程师一年的基本研发薪酬支出约8亿左右。

而在目前华米OV国产手机四强中，只有小米一家是上市公司，需要定期公布财报，而其它三强无论是亏本投入研发，还是闷声发大财，都只需要自己心理有数，

相比于华为直接压强式的投入芯片研发，OPPO采用的是类似小米的经验，想从ISP芯片（影像）开始，如小米将自研的“澎湃C1”芯片 首发于小米的MIX FOLD折叠屏手机,这个是小米当下最贵的高端量产 折叠屏手机，

而最近传言OPPO的ISP 芯片也流片成功，可能搭载在 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。因为当下就有很多这样互怼PK的文章标题《 OPPO首款自研芯片发布，性能吊打小米澎湃C1？ 》

其实相比于SOC芯片，ISP芯片可以说只是系统芯片的一个组件，所以造了七年芯片的小米在发布时候说做了一个小芯片，因为无论是小米，还是OPPO，要成功设计SOC芯片，前面还有很多坑要迈过去，也要准备砸很多钱投进去。

手机销量超苹果全球第二、消费物联网生态全球第一，最年轻的世界500强的小米，要想三年内挑战三星，成为全球第一，也必须拿出自己的真“黑 科技 ”。

可喜的是，从华为、到小米、再到VIVO、OPPO，都确实感受到了研发核心技术的迫在眉睫，都投入开始了造芯之旅，

好的开始是成功的一半

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