cpu参数选择表（cpu型号参数对照表）

cpu型号参数对照表

对照表如下：CPU型号i7-6700Ki7-6700i5-6600i5-6500i5-6400i3-6100奔腾双核G4400赛扬双核G3900微架构SkylakeSkylakeSkylakeSkylakeSkylakeSkylakeSkylakeSkylake处理器接口LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151核心数/线程等。

解释一下cpu的型号和参数

准版奔腾M： 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 制造工艺 PM715 1.5 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM725 1.6 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM730 1.6 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 PM735 1.7 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM740 1.73 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 PM745 1.8 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM750 1.86 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 PM755 2.0 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM760 2.0 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 PM765 2.1 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM770 2.13 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 PM780 2.26 GHZ 2MB 533MHZ 90纳米 低电压版奔腾M： 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 制造工艺 PM738 1.4 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM758 1.5 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM778 1.6 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 超低电压版奔腾M： 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 制造工艺 PM723 1.0 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM733/J 1.1 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM753 1.2 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 PM773 1.3 GHZ 2MB 400MHZ 90纳米 Dothan核心赛扬M： 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 制造工艺 赛扬M350 1.3 GHZ 1MB 400MHZ 90纳米 赛扬M360 1.4 GHZ 1MB 400MHZ 90纳米 赛扬M370 1.5 GHZ 1MB 400MHZ 90纳米 赛扬M380 1.6 GHZ 1MB 400MHZ 90纳米 赛扬M390 1.7 GHZ 1MB 400MHZ 90纳米 Core Duo: 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 功耗 虚拟化技术 制造工艺 T2050 1.6 GHZ 2MB 533MHZ 31W 不支持 65纳米 T2250 1.73 GHZ 2MB 533MHZ 31W 不支持 65纳米 T2300E 1.66 GHZ 2MB 667MHZ 31W 不支持 65纳米 T2300 1.66 GHZ 2MB 667MHZ 31W 支持 65纳米 T2400 1.83 GHZ 2MB 667MHZ 31W 支持 65纳米 T2500 2.0 GHZ 2MB 667MHZ 31W 支持 65纳米 T2600 2.16 GHZ 2MB 667MHZ 31W 支持 65纳米 T2700 2.33 GHZ 2MB 667MHZ 31W 支持 65纳米 L2300 1.5 GHZ 2MB 667MHZ 15W 支持 65纳米 L2400 1.66 GHZ 2MB 667MHZ 15W 支持 65纳米 U2500 1.2 GHZ 2MB 533MHZ 9W 支持 65纳米 Core Solo: 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 功耗 虚拟化技术 制造工艺 T1300 1.66 GHZ 2MB 667MHZ 27W 支持 65纳米 T1400 1.83 GHZ 2MB 667MHZ 27W 支持 65纳米 U1300 1.06 GHZ 2MB 533MHZ 5.5W 支持 65纳米 U1400 1.20 GHZ 2MB 533MHZ 5.5W 支持 65纳米 Yonah核心赛扬M: 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 制造工艺 赛扬M410 1.46 GHZ 1MB 533MHZ 65纳米 赛扬M420 1.6 GHZ 1MB 533MHZ 65纳米 赛扬M430 1.73 GHZ 1MB 533MHZ 65纳米 赛扬M440 1.86 GHZ 1MB 533MHZ 65纳米 赛扬M450 2.0 GHZ 1MB 533MHZ 65纳米 merom家族产品规格表: 处理器名称 全速频率 二级缓存 前端总线 功耗 虚拟化技术 制造工艺 T5500 1.66 GHZ 2MB 667MHZ 34W 支持 65纳米 T5600 1.83 GHZ 2MB 667MHZ 34W 支持 65纳米 T7200 2.0 GHZ 4MB 667MHZ 34W 支持 65纳米 T7400 2.16GHz 4MB 667MHZ 34W 支持 65纳米 T7600 2.33GHz 4MB 667MHZ 34W 支持 65纳米

英特尔酷睿i5处理器参数对比表

1 .Intel Core i7-2600 3.40GHz 8MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

2.  Intel Core i7-2600K 3.40GHz 8MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

3.  Intel Core i7-2600S 2.80GHz 8MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

4. Intel Core i5-2500 3.30GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

5. Intel Core i5-2500K 3.30GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

6.Intel Core i5-2500S 2.70GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

7.Intel Core i5-2500T 2.30GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 45W 100 F7

8.Intel Core i5-2405S 2.50GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

9.Intel Core i5-2400 3.10GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

10.Intel Core i5-2400S 2.50GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

11.Intel Core i5-2390T 2.70GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 35W 100 F7

12.Intel Core i5-2320 3.00GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

13.Intel Core i5-2310 2.90GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

14.Intel Core i5-2300 2.80GHz 6MB Sandy Bridge 32nm D2 95W 100 F7

15.Intel Core i3-2130 3.40GHz 3MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

16.Intel Core i3-2125 3.30GHz 3MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

17.Intel Core i3-2120 3.30GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

18.Intel Core i3-2120T 2.60GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 35W 100 F7

19. Intel Core i3-2105 3.10GHz 3MB Sandy Bridge 32nm D2 65W 100 F7

20.Intel Core i3-2100T 2.50GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 35W 100 F7

21. Intel Core i3-2100 3.10GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

22.Intel Pentium G860 3.00GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

23.Intel Pentium G850 2.90GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

24. Intel Pentium G840 2.80GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

25. Intel Pentium G630 2.70GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

26 Intel Pentium G630T 2.30GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 35W 100 F7

27. Intel Pentium G620 2.60GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

28.Intel Pentium G620T 2.20GHz 3MB Sandy Bridge 32nm Q0 35W 100 F7

29.Intel Celeron G540 2.50GHz 2MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

30Intel Celeron G530 2.40GHz 2MB Sandy Bridge 32nm Q0 65W 100 F7

拓展资料

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

买cpu主要看什么参数

　　CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是我带来的关于买 cpu 主要看什么参数的内容，欢迎阅读!

　　买cpu主要看什么参数：

　　最重要的是核心，如Intel的处理器核心的性能顺序为Kentsfield，Conroe，Presler，Smithfield，Presscot，northwood，Wellemett。其次分别是主频、前端总线频率(FBS)、外频、一级和二级缓存，这些都是越大越好。CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

　　1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

　　2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

　　3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

　　4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

　　5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存;和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

　　6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

　　7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

　　8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v

　　9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护 措施 ，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

　　10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

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