国产芯片最新进展（申威、飞腾、海光等国产六大芯片厂商的发展态势如何）

申威、飞腾、海光等国产六大芯片厂商的发展态势如何

中国芯片产业不断的砥砺前行中，涌现出了以龙芯、申威、海光、兆芯、华为、飞腾为代表的诸多企业。他们现今的发展态势各不相同：龙芯：在引进MIPS指令集后，研发了LoongISA 指令系统和LoongArch架构，众多行业领域均有应用。近年来，龙芯在生态和性能两方面持续发力，不断缩短与主流产品的代差，目前在特殊领域应用广泛。申威：以ALPHA指令集自研出了SW-64指令集，自主迭代顺利，重点用于军队、党政等高机密的关键行业，最近也传出新闻，称基于申威产品推出了人工智能服务器，可以看出申威也在不断扩展产品阵容。华为鲲鹏：华为鲲鹏采用了ARM架构进行自研，但由于美国制裁，且被ARM断供，导致其难以获取更先进的v9，也无法基于v8实现自我迭代。但华为依旧积极完善生态、构建体系，希望华为能够凭借其强劲的研发能力，重建自身优势。飞腾：构建PKS体系优势，但迭代较困难同样采用ARM架构，其主要发力于自创的PKS体系，规划建设极致安全的芯片体系。但同样被ARM断供，后续产品研发迭代成为困难。海光：海光永久拥有x86指令集授权，基于广阔的迭代空间，持续推进自身产品体系的自主迭代。海光3号，性能上达到国际同类高端水准，更凭借高兼容性和低迁移成本，被电信、金融、互联网等领域广泛采用。但面对AMD与英特尔等国际巨头持续带来的竞争压力，海光在未来的发展中仍需深耕技术研发，全力以赴提升自身竞争优势。兆芯：兆芯采用了x86架构，技术从台湾威盛引进。依托X86宽阔的市场前景，近年来在性能和功能性领域实现了多项突破。虽然有授权到期的隐患，但就近期宣布成立股份公司，为上市进行准备的态势来看，未来前景依旧可期。随着申威、飞腾、海光等国产六大芯片厂商在技术领域的持续探索与突破，相信国产国芯片产业会发展得越来越好。

2022我国芯片真实水平

目前全球芯片产业正加速向中国大陆转移，中国部分产品技术标准已经达到全球一流水平，仅在CPU、GPU、射频前端芯片和其他模拟IC上和国外大厂有较大差距。不过这是差距，也是挑战，未来这些领域国产替代蕴藏着巨大的机会。除了存量市场外，李湖先生认为，新能源汽车、储能、服务器、通信等增量市场有望成为国内芯片厂商新的业务增长点。

我们国家的芯片发展现状

中国是全球最大的电子消费市场，但在芯片领域长期依赖进口。为推动芯片产业发展，中国政府自2014年开始实施“中国制造2025”战略，提出了发展自主可控的芯片产业作为重要目标。

目前，中国在芯片领域取得了一些进展。中国有一些大型芯片制造企业，如中芯国际和华虹宏力，它们在生产先进的集成电路方面逐渐取得了一定的技术进步。中国在一些领域也有自主创新的芯片产品，如移动通信芯片和物联网芯片。

此外，中国政府还出台了一系列政策，鼓励国内企业提高自主创新能力，增加芯片研发投入。然而，中国芯片产业仍面临一些挑战。

一方面，中国芯片制造技术和水平与国际领先水平之间仍存在差距，特别是在高端芯片领域。另一方面，中国芯片产业生态系统相对脆弱，整个产业链的配套能力有待提高。

为了加快芯片产业发展，中国政府提出了一系列政策措施。例如，鼓励国内企业加大研发投入，提高技术水平；加强国际合作，吸引外资和引进先进技术；推动芯片和应用场景的深度融合，促进产业升级和创新发展等。

总体而言，中国的芯片产业发展取得了一些进展，但仍需要继续努力提高自主创新能力和技术水平，加强产业链配套能力，以便更好地满足国内市场需求，并在全球芯片产业竞争中占据更有竞争力的地位。

中国芯片现状2023

2023年的中国芯片世界排名第四。

美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9％增长到2024年的17.4％，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。

2020年全球芯片产能排名前五名的国家和地区分别是中国台湾、韩国、日本、中国大陆、美国。在将所有的产品折算成200mm的晶圆后。

产能占比分别为21.4％、20.4％、15.8％、15.3％、12.6％。到2021年，中国大陆的产能将超过日本，成为全球第3，而中国台湾依然会排第一，韩国第二，其它的各地区和国家的排名不会改变。

中国芯片排名：

1、海思。由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，是华为主要的芯片研发中、心。目前华为众多的手机、平板电脑的芯片，都是搭载其研制的麒麟芯片，而且，华为目前的笔记本电脑也开始使用自己的CPU了。当然海思还有巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。虽然华为在芯片领域多次遭受美国的封锁，但是华为依旧活的精彩。

2、清华紫光。清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，如今已成为中国最、大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

以上内容参考：百度百科-中国芯

国内的芯片目前发展到什么程度了

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。

分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

高端领域受限国产处理器芯片乘势崛起，未来的发展前景如何

 高端领域受限？国产处理器芯片乘势崛起，未来的发展前景如何？未来的发展前景应该会无限巨大，毕竟我们一直在努力着。虽然在我国的芯片制造问题虽然一直都是短板，但是国人一直在努力，将会克服技术难关。目前国产芯片已经在国内开始更新了，也为国内的厂商快速的发展埋下了伏笔。

未来发展很不错，我们一直在努力

很多人都说中国的国产芯片发展的并不是很好，所以说还需要继续努力，但是我觉得我们的未来肯定是无限辉煌。因为对于国产芯片来说，我们的国人一直在努力，他们将会尽量的用中国芯片来代替一些进口的芯片。努力把所有的芯片全部都转换成国产的用品，这样一来对芯片行业是非常良好的。

虽然芯片一直都是短板，但我们一定会克服难关

目前国产芯片的发展前景是无限巨大的，虽然我国一直在芯片制造行业，不是很优秀，而且这个芯片游戏都是短板。但是我们一直在努力着将努力，全部都放在芯片的研究上面，将会克服种种难题来提升芯片的使用率。目前国产的芯片正在不断的研究，还将会迎来历史机遇。会慢慢成就好的芯片也会开始不断崛起。

国产芯片开始兴起，也算是埋下了伏笔

很多人对于我们的国产东西都不是太了解，觉得这肯定没有进口的好，但其实这并不是这样，因为国产芯片已经开始慢慢成熟了，也在国内不断的兴起，为国内的厂商的快速发展埋下了伏笔。根据目前的状态来看的话，芯片制作一直都是很不错的，它已经慢慢从短板开始变成了优势，我们将会把芯片研究的更好，希望大家都能够相信我们。

中国芯片技术发展到哪一步了

中国现在能做14nm芯片。

14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。

光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。

手机芯片行业

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

中国芯片最新现状

中国芯片最新现状面临的技术和产能瓶颈。

目前中国芯片行业的现状可以用“困境仍在，但发展迅速”来形容。虽然芯片封锁和禁令对国内厂商造成了一定的压力和挑战，但企业仍然在加大芯片产业的投入和研发力度。

在芯片设计方面，中国芯片设计企业在中低端领域已经处于全球领先状态，但在高端处理器芯片设计方面，中国与国外相比仍有不小差距。此外，芯片制造环节也是中国芯片产业的短板之一，需要加大投入和研发力度。

值得注意的是，中国政府已经提出了“新基建”和数字经济等政策，不断加持芯片产业的发展。在市场需求和国家政策的推动下，中国芯片产业有望继续保持快速发展态势，但需要解决当前面临的技术和产能瓶颈问题。

突破困境措施

提高芯片设计水平：芯片设计是芯片产业的核心环节，国内企业可以加大对芯片设计的投入，并加强与国外企业的合作，提高芯片设计水平和技术经验。

加快半导体设备的国产化进程：半导体设备是芯片生产的关键，国内企业可以加大半导体设备的研发和生产，提高设备质量和技术水平，以满足国内芯片生产的需求。

突破核心技术：国内企业可以加强对核心技术的研究和突破，例如处理器、存储器、传感器等，提高芯片的性能和竞争力。加强自主创新和研发。

以海光、鲲鹏等为代表的国产芯片，近年来有哪些进步之处

在目前的国产CPU厂商中，无论是采用x86指令集的海光，还是引入ARM指令集的鲲鹏和飞腾，以及龙芯和申威，近年来都有着不小的进步。海光从AMD获得了x86指令集永久授权，可以基于AMD的Zen架构自由开发x86架构的处理器，并不会受到专利限制。目前海光已独立开发3代产品，广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业，这使得海光获得了令人瞩目的市场表现。2019-2021 年，海光营业收入年复合增长率高达 146.9%，研发投入从 8.65 亿元增长到 15.85 亿元，涨幅达到 83.3%。采用ARM v8指令集的鲲鹏，在2019年发布了鲲鹏920，最高集成64个物理核，主频最高2.6GHz。而飞腾专注于安全计算，提出PSPA1.0规范，在安全计算领域占据一席之地。龙芯在MIPS指令集基础上推出了自己的LoongArch指令集，紧接着推出基于LoongAarch指令集的3A5000。今年，龙芯发布3D5000，这是国内首款采用芯粒（chiplet）技术的服务器CPU。尽管高端芯片仍是中国芯片的短板，但近年来海光、鲲鹏、龙芯等中国芯片的进步也有目共睹的，值得肯定。