背光源生产工艺流程（背光源技术与生产工艺）

背光源技术与生产工艺

　　二战时期使用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源，这即最初的背光源，代表了背光源发展的开始。随后，经过十几年发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点，背光源技术与生产工艺亦逐渐成熟，

下面小编将为大家简要介绍一下背光源的技术并以led背光源为例介绍一下背光源的生产工艺。

　　背光源技术

　　用于背光源的光源

　　在背光源的设计中，所用光源的选用是很重要的。目前常用的光源包括点状光源：LED(发光二极管);线状光源：CCFL(冷阴极荧光管)、HCFL(热阴极荧光管);面状光源：EL(电致发光片)、OELD(有机电致发光片)、FED(平板场发射)，选用不同的光源也就决定了背光源的功耗、亮度、颜色以及使用条件和使用寿命等特性。

　　2、背光源模组的技术

　　导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。因为印刷形成本低，所以在过去较长时间内成为主流技术，但其主要缺点是合格品不高，而目前LCD产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光源发展主流，但相应的模具技术难题只有少数大厂能够克服。

　　LED背光源生产工艺

　　清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。

　　装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED

　　直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

　　4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

　　5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　9、包装：将成品按要求包装、入库。

　　背光源的分类

　　背光源目前按光源类型主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式(底背光式)。以下是它们的简单介绍。

　　1、边光式。即将线形或点状光源设置在经过特殊设计的导光板的侧边做成的背光源。根据实际使用的需要，又可做成双边式，甚至三边式。边光式背光一般可做的很薄，但光源的光利用率较小，且越薄利用率越小，最大约50。其技术核心是导光板的设计和制作。边光式最常用的有LED灯背光和CCFL背光。随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。

　　1)、LED灯背光。LED灯又称发光二极管，比起其它光源，单个LED灯的功耗是最小的。从蓝到红，LED灯有很多种颜色，另外还有一种特殊的颜色是白色。在各种颜色里，可大致分为高亮和低亮的两种。 由于白色是混合色，无可标识的波长值，因此，以其在色度图上的坐标值来表示。 我们自定义为“冷白色”和“暖白色”两种。在各种颜色里，都存在颜色偏差的问题，其中蓝色和白色表现的较为明显，尤其是白色，现在LED的供应商也无法对其进行有效的控制。

　　2)、CCFL背光。此种背光的最大优点是亮度高，所以面积较大的黑白负相、蓝模负相和彩色液晶显示器件基本上都采用它。理论上，它可以根据三基色的配色原理做出各种颜色。其缺点是功耗较大，还需逆变电路驱动，而且工作温度较窄，为0~60度之间，而LED等其它的背光源都可达到-20~70之间。

　　2、底背光式。是一个有一定结构的平板式的面光源，可以是一个连续均匀的面光源，如EL或平板荧光灯;也可以是一个由较多的点光源构成，如点阵LED或白炽灯背光源等。常用的是LED点阵和EL背光。

　　1) EL背光。即电致发光，是靠荧光粉在交变电场激发下的本征发光而发光的冷光源。其最大的优点是薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。缺点是亮度低，寿命短(一般为3000~5000小时)，需逆变驱动，还会受电路的干扰而出现闪烁、噪声等不良。EL的驱动有逆变器、Driver IC驱动两种。因为目前Driver IC的频率和负载输出电压达不到EL的典型条件(400Hz、AC100V)，所以亮度较逆变器驱动更为低。最近也陆续有白光(全色)EL和LCD背光源出来。但由于亮度较暗其基本上用于4英寸以下小尺寸液晶显示。如:手机、PDA、游戏机等。全色(白光)、大尺寸亮度背光源，现在主流仍然是用CCFL做光源。

　　2)LED底背光。优点是亮度好，均匀性好。缺点是厚度较大(大于4.0mm)，使用的LED数量较多，发热现象明显。一般采用低亮的颜色进行设计，而高亮的颜色由于成本高基本上不考虑。

以上就是小编给大家介绍的背光源技术和生产工艺以及背光源的分类等相关知识的介绍了。希望能够帮到大家。

LED背光源的工艺简介

导光板的制作导光板如果只是一个平面，没有导柱和各种挡墙的结构，厚度在2MM以上，一般就可以采用切割压克力板，然后在上面丝印网点的方式制作，切割的方法有机械切割和激光切割。这种方式一来可以比较快的调整光线输出的均匀性，二是省去了注塑开模费用，三是可以快速贴光学膜。这种方式的光源一般采用插灯（2x3x4mm方灯）。如果导光板上有导柱和挡墙等定位结构，导光板就需要开注塑模具生产，模芯一般用S136钢，表面要进行抛光处理，为了提高正面出光效率，有时还会在出光面进行放电或喷砂处理。一个模仁的使用寿命大概在30~50万次左右。与这种导光板配套的光学模片一般要用模切的方式生产，背光源制作效率较低，产品重复精度高。光学模片的制作光学模片一般采用模切的方式制作，制作时会在相应的定位位置备覆双面胶或不干胶，然后排列在离型纸上给贴膜工序使用。对于比较精细的白光产品，要使用无纤维剥离的离型膜，并且要在千级的超净车间里模切生产。而用于提高亮度的增光膜，则在模切和使用过程中都要用保护膜保护，在组装背光源成品时才可以去除。

背光源是什么具体是什么意思

背光源是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或是它对光线调制的结果。 广泛应用于触摸屏、背光源、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS、太阳能电池等行业，处行业领先水平，公司多机组合的自动贴膜生产线实现完全自动化生产，可为客户节约80%以上的生产工人，为企业实现大幅度降低用工成本，为企业提供一整套适用的生产工艺流程及生产解决方案。

led背光板中扩散膜上的黑白点怎么处理，怎样减少异物，以及背光模组的详细的生产工艺流程

第一步，先判断是原材料不良导致的黑白点还是操作原因。第二步，原材料不良的话，在一包中看是随机的还是有规律出现的，并保留好样品，帮助材料厂家会判和改善。操作不良的话，可以考虑环境异物、部品碎屑等，具体情况具体分析。减少异物的方式，一是要有并保持好产线的洁静度，比如1000class或5000class,这要根据产品情况。定期点检洁静度。再者，保持产线的温湿度，湿度太小时，静电就表现出来了，容易吸附上异物。当然，操作台上离子风机也要开到适当的档位。还有，就是从进料到组装，传输，包装，运输都要做好才能保持出货到客户处的品质。背光源生产工艺这块，不同尺寸不同结构工艺当然不能一概而论，不是这行的没人能教得很详细，凭空讲很抽象的。呵呵。

LED背光源与LCD组装成LCM详细生产流程

液晶屏组装流程，LCD作业指导书贴背光底面双面胶一：取出背光平行放于工作台面，使用长条档板对齐背光底部使其一致平行二：撕开双面胶对齐尾部平行拉直贴平，此处双面胶齐导光板底部距约8MM贴符，不可歪斜、折邹、溢胶。三：将贴好双面胶背光摆放整齐转入下工序作业1、作业时需佩戴静电环2、此工序可不用佩戴手指套3、在拿取背光时要轻拿轻放，不可跌落、碰撞堆积数量不可超过十层。4、双面胶条不可有翘起、起邹、歪斜、溢胶等5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱贴背光

一：将背光平放于工作台右手将反射面衬纸撕下，左手压住反射面，右手将背光用力撕下二：面手持背光将屏角朝下倾斜45度，将屏针角弯曲为90度如上图所示。三：将背光屏角对准COB板屏针孔垂直贴下四：将背光底部压平紧贴于COB板上，上下左右不可超出白色边框线。1、作业时需佩戴静电环（此工序可不用佩戴指套）2、背光取下后确认反射膜无移位、脏污、破损。3、背光弯角必须为90度，弯角后确认插件灯无松动。4、背光须紧贴于COB板，不可有歪斜，脱落、翘角。5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱

一：取LCM半成品将背光上保护膜撕掉（如图）二：左手同时将背光及玻璃拿住，右手从玻璃左上角将保护膜撕下（上图示）三：玻璃屏角朝下背光面朝上，将玻璃屏角全部垂直插入COB焊盘孔内四：将玻璃面朝下，水平放置在泡沫垫上。1作业时需佩戴静电环2、双手共佩戴两个手指套（左右手分别戴食指），脏污破损后则立即更换。3、撕取背光及LCD保护膜时速度要快（5-8S）以防止空气中异物及灰尘吸附在玻璃及背光上4、工作台面保持干净整洁，不可凌乱，产品堆放数量不可超过十层

液晶显示屏背光源（LCD）的生产工艺流程!!!!!!!

.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成！彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）。图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成滤光板加工工艺 (a)玻璃基板 (b) 阻光器加工 (c) 滤光器加工 (d) 滤光器加工 (e) 滤光器加工 (f) ITO淀积a) 溅射淀积 (b) 清洗 (c) 光刻胶涂覆 (d) 曝光 (e)显影 (f) 湿法刻蚀 (g) 去除光刻胶

熟悉LED生产的朋友进,问下LED的生产技术问题

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。 LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏，目前，中国在LED基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距，但就LED显示屏而言，中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。 LED显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。 LCD显示器的原文是Liquid Crystal Display，取每字的第一个字母组成，中文多称「液晶平面显示器」或「液晶显示器」。其工作原理就是利用液晶的物理特性：通电时排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，说简单点就是让液晶如闸门般地阻隔或让光线穿透。 LCD的好处有： 与CRT显示器相比，LCD的优点主要包括零辐射、低功耗、散热小、体积小、图像还原精确、字符显示锐利等。 选购LCD，有几个基本指针： 高亮度:亮度值愈高，画面自然更亮丽，不会朦胧雾雾。亮度的单位为cd/m2，也就是每平方公尺分之烛光。低阶的LCD亮度值，有低到150 cd/m2，而高阶的显示器，则可高达250cd/m2。 高对比:对比愈高，色彩更鲜艳饱和，且会显的立体。相反的，对比低，颜色显的贫瘠，影像也会变得平板。对比值的差别颇大，有低到100:1，也有高到600:1，甚至更高。 宽广的可视范围:可视范围简单的说，指的是在屏幕前画面可以看的清楚的范围。可视范围愈大，自然可以看的更轻松；愈小，只要观看者稍一变动观看位置，画面可能就会看不清楚了。可视范围的算法是从画面中间，至上、下、左、右四个方向画面清楚的角度范围。数值愈大，范围自然愈广，但四个方向的范围不一定对称。当上下、左右对称时，某些厂商会将两边的角度值相加，标示为水平：160°；垂直：160°；也可能分开标示为左/右：± 80°；上/下：± 80°。某些LCD机种的单一角度，甚至只有40°~50°. 快速讯号反应时间:讯号反应是指系统接收键盘或鼠标的指示后，经CPU计算处理，反应至显示器的时间。讯号反应对动画和鼠标移动非常重要，此现象一般而言，只发生在LCD液晶显示器上，CRT传统显像管显示器则无此问题。讯号反应时间愈快，作业处理自是愈方便。观察的方法是之一是将鼠标快速移动（亦即鼠标不断下指示给系统，系统则不断将讯号反应给显示器），在一般低阶的LCD显示器上，光标在快速移动时，过程中会消失不见，直到鼠标定位，不再移动后一小段时间，才会再度出现；而在一般速度动作时，移动过程亦会清楚的看到鼠标移动痕迹。而VE500的超快讯号反应时间快达16ms（毫秒），则让光标移动无时差，移动过程清楚易见，不带来作业困扰。 LED 发光二极管特征. LED须采用超高亮发光材料，亮高度（UHB）是指发光强度达到或超过100mcd的LED，又称坎德拉（cd）级LED。高亮度A1GaInP和InGaN LED的研制进展十分迅速，现已达到常规材料GaA1As、GaAsP、GaP不可能达到的性能水平。1991年日本东芝公司和美国HP公司研制成 InGaA1P 620nm橙色超高亮度LED，1992年InGaA1p590nm黄色超高亮度LED实用化。同年，东芝公司研制InGaA1P 573nm黄绿色超高亮度LED，法向光强达2cd。1994年日本日亚公司研制成InGaN 450nm蓝（绿）色超高亮度LED。至此，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了超高亮度化、全色化，使发光管的户外全色显示成为现实。发光亮度已高于1000mcd，可满足室外全天候、全色显示的需要，用LED彩色大屏幕可以表现天空和海洋，实现三维动画。新一代红绿、蓝超高亮度LED 达到了前所未有的性能。 室外屏象素目前均由红/绿/兰三种基色的若干个单管LED构成，常用成品有象素筒和象素模组两种结构。象素尺寸多为12-26毫米，象素组成：单色以2R/3R/4R、伪彩以1R2YG/1R3YG/1R4YG、真彩以2R1G1B等组成形式居多。 室外屏系统方案设计原则（内容不做叙述） △结构设计原则 △亮度与配色依据 △可靠性设计原则 △安全性设计原则 △易管理及可操作性设计原则 屏体安装方式 △墙挂式：即显示屏背靠墙面，并固定在墙面上。此方式为常见方式，而且校易实现。 △坐立式：即显示屏坐立在平台上。此方式最易实现，在条件许可的场合应优先采用这种安装方式。 △镶嵌式：即显示屏镶嵌在一个墙框内。此方式不多见，如果墙面凹陷深度不够，须考虑其维护性。 △侧挂式：即显示屏两侧受力，侧挂在两建筑物或立柱之间。此方式常用于空旷场地的屏体悬挂，两立柱依据屏体的悬挂要求搭建。 显示控制系统 大成显示控制系统由采集/发送子系统和接收/灰度处理子系统两部份组成，其前端为计算机的VGA特征输出接口或带有数字化分量输出的多媒体卡，传输由超五类双绞线实现，后端为电子显示屏显示单元。采集/发送子系统以每秒不少于60幅的帧频采集24 Bits真彩色信号，并以双存贮器交替工作的方式平稳地写入到自带的显示缓存中，在中心处理单元的控制下完成灰度的权值变换，通过LVDS差分至超五类双绞线通道上。超五类双绞线实现采集/发送子系统与接收/灰度处理子系统之间的连接，完成信号的传输。在不带中继的情况下，最长传输距离可达300米。 灰度实现描述 大成接收/灰度处理子系统自超五类双绞线上接收24 Bits真彩色信号，权值分别为20、21、22、存23、24、25、26、27，每个基色有八个权值分量，通过CPLD控制从而实现256级灰度控制信号。在视频接收电路、储电路、高速度写电路、显示屏控制扫描电路中都进行了抗干扰处理，且有150Hz的显示屏刷新频率，因而具有极强的稳定性与实时性，保证真正24位真彩效果。 红绿兰三种基色各256级灰度的不同组合能产生的颜色数为：256×256×256 = 16777216种颜色(即16M色) 非线性γ校正 视频信号是为满足电视机的发光特性和电特性而设计的，它可以在电视上或显示器上播放。如果对电视信号不作校正，就会产生严重的色彩失真。因此我们对输入的视频信号前端须进行非线性γ校正，校正后的色度空间会有了明显改善。对应于LED大屏幕，物理亮度与灰度值成正比，如不作校正，明显不能满足色彩还原的要求，具体在显示效果上就是：低级灰度跳变很大，而高级灰度又分不清楚。众所周知，人眼对光强的感受是非线性的，弱光时，光强增加一倍，人眼感觉到的增强多于一倍；强光时，光强增加一倍，人眼感觉到的增强不足一倍，因此需要把灰度做非线性变换，使低灰度时时间距小，高灰度时时间距大。所以为保证LED大屏幕色彩完整还原，必须进行反伽玛校正，经过校正以后，使它的特性与CRT相近。我们可以明显看出，经灰度校正后的显示画面会显得纹理清晰，层次感强，亮度柔和，明暗过渡平缓。 真彩屏白平衡、色偏差及色彩丰富性的技术保证 白平衡是指当每种基色都达到最高一级的亮度时，在一定的距离以外视觉上呈现出色温为6500K的白色色偏差是指LED发光管尤其是红色发光管的亮度随温度变化而改变的一种现象。色偏差的存在，说明了一个在特定温度下生产调试达到白平衡的显示屏，随着工作温度的变化会失去平衡，或者由于屏内的温度分布不均匀使得整个显示屏播放一段时间后会呈现"花脸"现象。本公司针对真彩显示屏的色偏差而引起的问题，有一套全面的解决方案它能有效地保证真彩显示屏的色彩丰富性和一致性。 智能监控与保护系统 智能监控系统由各类传感器、监测系统和控制计算机构成，用于监测显示屏工作环境参数，适时控制相关保护系统，确保显示屏正常工作，性能参数不发生校大的偏移。保护系统包括：散热系统、防水系统、配电系统避雷系统等。 控制软件 显示屏系统的正常运行，须有相关软件的支持。我公司软件设计师通过精心编制、组合，创建了一套功能强大、操作简便的软件配置系统。在该套软件系统中，根据软件作用的不同，我们把它们划归为两类：一类为显示控制软件，主要完成文字、动画和视频图像的播放与切换控制，它们是显示屏工作的基本软件；另一类为内容软件主要用于创意制作和图文，它们可使显示屏的显示内容得到不断更新和变换。 LCD又分 STN TFT TFD等 1.什么是STN? STN（SuperTwistedNematic）是用电场改变原为180度以上扭曲的液晶分子的排列从而改变旋光状态，外加电场通过逐行扫描的方式改变电场，在电场反复改变电压的过程中，每一点的恢复过程较慢，因而产生余辉。STN和TFT最大的两个区别就在于TFT表现效果比STN好，但是STN又比TFT省电。 2.什么是TFT? TFT（ThinFilmTransistor）是指薄膜晶体管，意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，是目前最好的LCD彩色显示设备之一，其效果接近CRT显示器，是现在笔记本电脑和台式机上的主流显示设备。TFT的每个像素点都是由集成在自身上的TFT来控制，是有源像素点。因此，不但速度可以极大提高，而且对比度和亮度也大大提高了，同时分辨率也达到了很高水平。 3.什么是TFD? 移动电话的进步仍在继续,在这种情况下,人们对LCD性能有了更高的要求.以下是未来移动电话彩色LCD的重要性能特征：(1) 高画质;2) 低功耗;(3) 能够处理活动图像;4) 结构紧凑;爱普生有限公司已经进行了一种有源点阵LCD－D-TFD(数码薄膜二极管)的商业化生产,并已成为主要的数码相机生产商之一。其中的一个重要原因是：低功耗(D-TFD的特点)和高画质/高反应速度(有源点阵LCD的特点)符合数码相机的要求。通过将高画质、低功耗和结构更加紧凑的新技术应用于这种D-TFD,我们高水平地实现了对下一代移动电话的上述四项要求。这种LCD被称为"MD-TFD"。 4.TFT、STN和TFD液晶显示屏有何不同? 手机使用的显示屏有STN方式、TFD方式和TFT方式3种类型。其中图像质量最好的是TFT方式，笔记本电脑中所使用的显示屏大部分都是这种类型。但TFT虽然画面精美，耗电量却较大，因而对于手机而言，具有电池不耐用的缺点。STN方式虽然在图像质量方面最差，但是具有耗电量小、成本低的优点。TFD恰恰定位在TFT与STN的中间位置。图像质量虽然略逊于TFT，但耗电量少于TFT

TFT-LCD生产流程

TFT-LCD的制造工艺 TFT-LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。 1. 在TFT基板上形成TFT阵列的工艺 现已实现产业化的TFT类型包括：非晶硅TFT（a-Si TFT）、多晶硅TFT（p-Si TFT）、单晶硅TFT(c-Si TFT)几种。目前使用最多的仍是a-Si TFT。 a-Si TFT的制造工艺是先在硼硅玻璃基板上溅射栅极材料膜，经掩膜曝光、显影、干法蚀刻后形成栅极布线图案。一般掩膜曝光用步进曝光机。第二步是用PECVD法进行连续成膜，形成SiNx膜、非掺杂a-Si膜，掺磷n+a-Si膜。然后再进行掩膜曝光及干法蚀刻形成TFT部分的a-Si图案。第三步是用溅射成膜法形成透明电极（ITO膜），再经掩膜曝光及湿法蚀刻形成显示电极图案。第四步栅极端部绝缘膜的接触孔图案形成则是使用掩膜曝光及干法蚀刻法。第五步是将AL等进行溅射成膜，用掩膜曝光、蚀刻形成TFT的源极、漏极以及信号线图案。最后用PECVD法形成保护绝缘膜，再用掩膜曝光及干法蚀刻进行绝缘膜的蚀刻成形，(该保护膜用于对栅极以及信号线电极端部和显示电极的保护)。至此，整个工艺流程完成。 TFT阵列工艺是TFT-LCD制造工艺的关键,也是设备投资最多的部分。整个工艺要求在很高的净化条件（例如10级）下进行。 2. 在彩色滤光片（CF）基板上形成彩色滤光图案的工艺 彩色滤光片着色部分的形成方法有染料法、颜料分散法、印刷法、电解沉积法、喷墨法。目前以颜料分散法为主。 颜料分散法的第一步是将颗粒均匀的微细颜料（平均粒径小于0.1μm）(R、G、B三色)分散在透明感光树脂中。然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法，依次形成R. G. B三色图案。在制造中使用光蚀刻技术，所用装置主要是涂敷、曝光、显影装置。 为了防止漏光，在RGB三色交界处一般都要加黑矩阵（BM）。以往多用溅射法形成单层金属铬膜，现在也有改用金属铬和氧化铬复合型的BM膜或树脂混合碳的树脂型BM。 此外，还需要在BM上制做一层保护膜及形成IT0电极,由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。所以必须关注好定位问题，使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。 3. 液晶盒的制备工艺 首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫。同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。在印刷密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。 近年来,随着技术进步和基板尺寸的不断加大,在盒的制做工艺上也有很大的改进,比较有代表性的是灌晶方式的改变,从原来的成盒后灌注改为ODF法,即灌晶与成盒同步进行。另外.垫衬方式也不再采用传统的喷洒法,而是直接在阵列上用光刻法制作。 4. 外围电路、组装背光源等的模块组装工艺 在液晶盒制作工艺完成后，在面板上需要安装外围驱动电路，再在两块基板表面贴上偏振片。如果是透射型LCD.还要安装背光源。

有关LCD的制造过程

液晶面板的主要制造工序：

  1.ARRAY(阵列)工序：

  主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。

  流程：玻璃清洗--》成膜--》清洗--》光刻胶涂布--》曝光--》刻蚀--》光刻胶剥离--》清洗--》测试

  2. CELL(面板成型)工序：

  将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过配向处理、对位贴合后灌入液晶。

  流程：TFT&CF玻璃基板清洗--》配向膜形成--》清洗--》框胶--》间隔散布--》液晶灌注--》对位压合--》切割裂片--》偏光板贴付--》点灯检查

  3 .MODULE(模组构装)工序：

  将CELL工序加工完成的面板与TAB、PCB、背光(BackLight)模组、外框等多种周边零部件进行组装。

  流程：ACF贴片--》IC接合--》涂塑--》背光板框架组装--》环境测试--》检查测试 

  看完FLASH或许大家对液晶的基本构造还不是很理解，那么就仔细看下图，笔者在下文中给大家解释液晶的基本原理。

液晶面板的组成结构

  从上图可以看出液晶面板各部分分离后更像一个多层三明治，了解这些部件的作用前我们先了解一下液晶的基本成像原理。事实上液晶材质本身是不发光的，从上图我们可以看出夹在彩色滤光片(CF基板)和TFT玻璃间的液晶主要是起到类似相机快门的作用，通过施加电压的变化来改变液晶分子的偏转角度进而控制从背光源传送过来的光线通透。再通过彩色滤光片形成拥有色泽和明暗层次感的画面。

液晶面板的基本结构：

  前框：前框是金属或塑胶材质的外框，用来保护LCD的边缘并防止静电放电冲击和加固LCD结构。

  水平偏光片：偏光片是一种只允许某偏振方向的光线才能通过的光学片板，能将自然光转换成直线偏光的光学元件。其作用机制是将直角的入射光线经过水平偏光片后使水平方向的光线通过，另一部分垂直方向的光线则被吸收，或利用反射和散射等作用使其屏蔽。在制作LCD的过程中，必须上下各用一片，并且成交错方向置入，主要用途是在有电场与无电场时使光源产生位相差而呈现敏感的状态，用以显示字幕或图案。

  彩色滤光片：彩色的LCD需要用到彩色滤光片，经由控制IC的信号处理，使得从背光源发射的强光经由彩色滤光片进而产生彩色的画面。彩色滤光片制作在玻璃基板之上，将红，绿，蓝三原色的有机光阻材料制作在每一个像素之内。

  液晶：液态晶体是种特殊物质，除了具有一般固体晶体的变折射特性外，同时又具有液体的流动性，液态分子的排列方向可以通过电场或磁场来控制。

  TFT玻璃：TFT玻璃面板拥有数百万个TFT DECICE和控制液晶区域的ITO（透明导电金属）排列成一个矩阵组成的，因此被称为阵列，FLASH的第一部分就是描述的这一部分的制造过程。

  垂直偏光片：偏光片是一种只允许某方向的光线才能通过的光学片板，能将自然光转换成直线偏光的光学元件。

  驱动IC与印刷电路板：该部分主要功能输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。

  扩散片：扩散片的作用是将背光模组射出的光源扩散，并使其亮度均一。

  扩散板：和扩散片的功能类似，为液晶显示器提供一个均匀的面光源。

  胶框：主要是用来固定整个背光模组，放置不当碰撞脏污等对背光板模组功能的损害及影响。

  背光源：因为液晶材质本身不发光，所以必须依靠额外光源来达到显示的功能，光源一般位于液晶显示器面板后方，故称为背光源。

  背板：将背光源，液晶显示器，电路等固定在外框结构架上的设备，它用于LCD的最终组装。

  主控制板：LCD的驱动控制电路板，将影像输入的讯号转为LCD的显示讯号。

  背光模组点灯器：背光模组点灯器是将有电源供应器的直流电压讯号转为高频高压脉冲交流电，并持续点亮背光模组中的冷阴极灯管。