max232cpe和max232epe(MAX232CPE和HIN232CPZ能通用吗)
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MAX232CPE和HIN232CPZ能通用吗
MAX232CPE是MAXIM公司的232接口芯片,包含双路收发转换器。用以对TTL电平和RS-232电平之间的双向转换。HIN232CPZ是intersil公司的232接口芯片,它与MAX232是可以pin对pin替换的(即所有的引脚定义与电平要求都是一样的)。不过从型号尾坠来看,CPE和CPZ的,应该是在使用环境温度上有些许差异,不过这不是很影响代换使用。
MAX232EPE+0812,MAX232CPE+0905,MAX232CPE+0811三者的区别
0905等是生产日期不一样 ,一样用MAXIM(美信)命名规则MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 下面是MAXIM的命名规则: 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0℃ 至 70℃ (商业级) I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 四字母后缀: 例如:MAX1480ACPI A = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数 温度范围: C = 0℃ 至 70℃ (商业级) I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 管脚数: A: 8 B: 10,64 C: 12,192 D: 14 E: 16 F: 22,256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5,68 L: 40 M: 7,48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2,100 R: 3,84 S: 4,80 T: 6,160 U: 60 V: 8(圆形) W: 10(圆形) X: 36 Y: 8(圆形) Z: 10(圆形)
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