智能手机的组成（手机的硬件都有哪些）

手机一上电,手机由什么组成手机由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器组成,请问一下智能手机由哪些配件组成智能手机硬件组成部分手机系统+cpu+gpu+rom+ram+外部存储器手机屏幕+触摸屏手机系统外部存储器+手机屏幕触摸屏+外部存储器手机屏幕触摸屏话筒+听筒摄像头重力感应+蓝牙无线连接（话筒听筒+摄像头重力感应蓝牙无线连接（wifi）=智能手机听筒摄像头+重力感应蓝牙+无线连接）智能手机基本带3g网络手机系统手机也像电脑一样,手机上有一个自动亮度的功能,既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机,既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机,既然智能手机的诞生和掌上电脑有关,既然智能手机的诞生和掌上电脑有关。

手机的硬件都有哪些

主要组成部分：SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等。

一、SOC：包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，可以理解称独立存在的多颗芯片封装在一颗芯片的结合。

1、CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，相当于手机的大脑、心脏，手机的运算和效率在跟CPU有着很大的关系，手机用了段时间变卡、迟钝都是拜它所赐。

2、GPU又叫做图形处理器，在电脑上就是做我们常说的显卡，跟电脑的不同就是它跟CPU集成在一个芯片上，玩游戏的用户，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因为在玩游戏时GPU的作用要远远大于CPU。

3、ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。

4、协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗，如果这种任务用CPU就大材小用了。

5、DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。

6、基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。

二、RAM

就是我们常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅，市面上主流的是LPDDR3，新一代的LPDDR4也开始标配部分机型。

百元机普遍是3G运行内存，千元机一般是4G、6G运行内存，旗舰机普遍是6G、8G，最近发布的小米MIX3故宫特别版更是10G的运行内存，苹果手机运行内存普遍的都低，现在最高的也就4G，因为人家的IOS系统体验非常好。

三、ROM

ROM是我们常说的手机内存，用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC储存和UFC储存，UFC的性能要好于EMMC，一般旗舰机上用UFC储存。手机传输速度，下载速度，软件安装速度跟内存的好坏有着一定的关系。

四、锂电池

锂电池主要有保护板和电芯两大部分组成：电芯、保护板。

电芯由电解液、负极板、隔膜、正极板4大部分组成；负极板、隔膜、正极板层叠或者缠绕包装，然后灌入电解液，包装后后引出负极耳和正极耳，制成电芯。

保护板是保护电芯的，电芯是释放载体和能量储存的，单独无法使用，因为单独容易过充和过放，会给电芯造成损坏、无法激活，严重还能引发安全事故，必须配合保护板使用。保护板可以让电芯不过放、不过流、不过充。

五、屏幕

屏幕外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验。

市面上常见的屏幕类型有OLED屏和LCD屏，多数手机采用LCD屏，LCD屏可细分未IPS屏和TFT屏，采用了OLED屏的手机，大多数为Super AMOLED屏，三者屏幕视觉效果上TFT屏＜ISP屏＜Super AMOLED屏，国内的屏幕厂商有京东方、天马，国外的有三星、夏普。

现在手机屏幕的分辨率有2K、1080P、720P三种规格，清晰度2K最高，720P可以明显地看到屏幕上的颗粒感，1080P就是我们常看电影的蓝光画质，2K屏视觉上非常的细腻，只有旗舰机才会配上2K屏，另外还比较费电。

六、传感器

置于手机的正面，跟前置摄像头在同一区域，手机上有一个自动亮度的功能，传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。

扩展资料：

手机的发展史：

1831年，英国的法拉第发现了电磁感应现象，麦克斯韦进一步用数学公式阐述了法拉第等人的研究成果，并把电磁感应理论推广到了空间。电磁波的发现，成为"有线电通信"向"无线电通信"的转折点，也成为整个移动通信的发源点。

1844年5月24日。莫尔斯的电报机从华盛顿向巴尔的摩发出人类历史的第一份电报"上帝创造了何等奇迹!"

1875年6月2日，贝尔做实验的时候，不小心把硫酸溅到了自己的腿上。他疼得对另一个房间的同事喊到"活，快来帮我啊!"而这句话通过实验中的电话传到了在另一个房间接听电话的活特耳里，成为人类通过电话传送的第一句话。

1902年 ，一位叫做“内森·斯塔布菲尔德”的美国人在肯塔基州默里的乡下住宅内制成了第一个无线电话装置，这部可无线移动通讯的电话就是人类对“手机”技术最早的探索研究。

1940年，美国贝尔实验室制造出战地移动电话机。

1946年，世界上从圣路易斯的一辆行进的汽车中打出了第一个电话用移动电话所拨打电话。

1957年，苏联杰出的工程师列昂尼德。库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话。1958年，他已对自己的移动电话做了进一步改进。设备重 量从3公斤减轻至500克(含电池重量)，外形精简至两个香烟盒大小，可向城市里的任何地方进行拨打，可接通任意一个固定电话。到60年中期，库普里扬诺 维奇的移动电话已能够在200公里范围内有效工作。

1958年，苏联开始研制世界上第一套全自动移动电话通讯系统“阿尔泰”(Алтай)。1959年，性能杰出的“阿尔泰”系统在布鲁塞尔世博会上获得金奖。

1973年，一名男子站在纽约的街头，掏出一个约有两块砖头大的无线电话。

1975年，美国联邦通信委员会(FCC)确定了陆地移动电话通信和大容量蜂窝移动电话的频谱。

1982年，欧洲成立了GSM(移动通信特别组)。

1985年，第一台现代意义上的可以商用的移动电话诞生。它是将电源和天线放置在一个例子里，重量达3公斤。1987年，与现代形状接近的手机诞生了。其重量仍有大约750克，与今天仅重60克的手机相比，象一块大砖头。

此后，手机的"瘦身"越来越迅速。1991年，手机重量为250克左右。1996年秋出现了体积为100立方厘米，重量为100克的手机。此后又进一步小型化，轻型化，到1999年就轻到了60克以下

百度百科-智能手机

百度百科-手机CPU

百度百科-手机的起源与发展

智能手机的组成及原理

智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。目前智能手机的发展趋势是充分加入了人工智能、5G等多项专利技术，使智能手机成为了用途最为广泛的专利产品。智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件（仅安卓系统）、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性，其中 苹果（Apple）、华为（HUAWEI）、三星（SAMSUNG）、诺基亚、宏达电（HTC ）这五大品牌在全世界最广为皆知，而小米（Mi）、OPPO、魅族(MEIZU)、联想等品牌在中国备受关注。智能手机的特点：⒈具备无线接入互联网的能力：即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络的CDMA1X或3G（WCDMA、CDMA-2000、TD-CDMA）网络，甚至4G（HSPA+、FDD-LTE、TDD-LTE）。⒉具有PDA的功能：包括PIM（个人信息管理）、日程记事、任务安排、多媒体应用、浏览网页。⒊具有开放性的操作系统：拥有独立的核心处理器（CPU）和内存，可以安装更多的应用程序，使智能手机的功能可以得到无限扩展。⒋人性化：可以根据个人需要扩展机器功能。根据个人需要，实时扩展机器内置功能，以及软件升级，智能识别软件兼容性，实现了软件市场同步的人性化功能。⒌功能强大：扩展性能强，第三方软件支持多。6.运行速度快:随着半导体业的发展，核心处理器（CPU）发展迅速，使智能手机在运行方面越来越极速。

手机由什么组成

手机由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器组成。

1、CPU

相当手机的大脑，核心的运算能力。强劲的CPU可以为手机带来更高的运算能力，也会增加手机玩游戏看电影的速度体验，CPU主要参数有核心数和主频。

2、RAM

相当电脑的内存，也叫做运行内存简称运存。RAM越大，手机运行速度更快，多任务机制更流畅，打开多个应用也不卡机。

3、ROM

一般等同于电脑硬盘，用于安装Android系统及存放照片、视频等文档，ROM越大，能存放的东西越多，就好像电脑硬盘越大存放的电影就越多。

4、GPU

图像处理单元，等同于电脑的显卡。GPU越高，针对高清电影，拍摄能力，游戏效果会得到更好地提升。

5、屏幕

屏幕最重要的参数可能就是分辨率了，现在大部分手机屏幕分辨率都能做到1080p（1920X1080），显示效果非常细腻。

6、摄像头

摄像头比较重要的有两个参数，像素数和光圈大小，现在主流手机后置摄像头2000w、1200w像素的都有，光圈越大，拍摄效果也是越好。

7、电池

电池最重要的参数就是容量啦。大容量电池才能有比较好的续航能力，玩游戏看电影时才能更持久。

8、传感器

手机里边传感器，比如距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪、气压计等等，传感器就是手机的耳鼻眼手，能够采集周围环境的各种参数给CPU，使得手机具有真正智能的功能。

扩展资料

手机操作系统：

1、安卓

因为谷歌推出安卓时采用开放源代码（开源）的形式推出，所以导致世界大量手机生产商采用安卓系统生产智能手机，再加上安卓在性能和其他各个方面上也非常优秀，便让安卓一举成为全球第一大智能操作系统。

2、iOS

苹果公司研发推出的智能操作系统，采用封闭源代码（闭源）的形式推出，因此仅能苹果公司独家采用，为全球第二大智能操作系统，iOS因为具有着独特又极为人性化，极为强大的界面和性能深受用户的喜爱。

请问一下智能手机由哪些配件组成

智能手机硬件组成部分手机系统+cpu+gpu+rom+ram+外部存储器手机屏幕+触摸屏手机系统外部存储器+手机屏幕触摸屏+外部存储器手机屏幕触摸屏话筒+听筒摄像头重力感应+蓝牙无线连接（话筒听筒+摄像头重力感应蓝牙无线连接（wifi）=智能手机听筒摄像头+重力感应蓝牙+无线连接）智能手机基本带3g网络手机系统手机也像电脑一样，有自己的操作系统，没有操作系统的手机就是一块废铁。

手机主要由什么组成

手机主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。

SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。

ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗。

DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。

RAM就是常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅。ROM用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、64G、128G、256G。电池起到提供电源的作用。

屏幕是外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验，市面上的屏幕类型有OLED屏和LCD屏。传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。

扩展资料：

手机的保养：

1、避免触及SIM卡的金属片，任何刮毁或损伤，都会引致SIM卡无法读取。

2、切忌将手机放在冷气的出风口，因为凝结在手机的水气会无形地腐蚀机板。

3、充电时间要适可而止，一般8小时己足够，若过量充电反而会减短电池寿命。

4、谨记，手机天线如非需要，请别随意拉出或当玩具一样把玩，以防影响接收。

5、为怕手机意外沾湿，套上防水袋及防水胶囊，可以起到保护之效。

参考资料来源：百度百科-手机

百度百科-智能手机

一个完整的智能手机系统由几部分组成

智能手机由软件和硬件组成。

1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。

2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。

3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。

4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。

既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。

Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1

Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。

Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。

Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。

除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题。

相信对于这个问题的解决方案的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。

智能手机由几部分组成

智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O通道。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。智能手机的主电路板是手机中最重要的部件，它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件，它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送，以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板

智能手机一般由哪些东西组成

该结构的特点如下：必须有一个存储器；必须有一个控制器；必须有一个运算器，用于完成算术运算和逻辑运算；必须有输入和输出设备，用于进行人机通信。在智能手机里面，存储器是手机的内存和外接的tf卡；控制器和运算器是由cpu来完成的，输入设备是键盘、话筒、摄像头、重力感应器等；输出设备是屏幕、喇叭、听筒等从上面来看，智能手机是冯诺依曼结构

手机由哪些部件组成

手机是由哪些零件组成的 根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。 手机由哪些部分组成 手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。 手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。 软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN...... 手机都是有哪些零部件组成的 这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，， 手机是由哪些部件组成的呢？ 机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有以上气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。 手机有哪几部分组成 简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路 主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等； 电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸 射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路； 显示模组主要是把用户需要看到的显示出来； 外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。 手机都是有哪些零部件组成的？ 手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（《0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer *** 发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 ...... 手机主板主要由哪些部分组成 你好，楼主： 主要有以下部分组成： 1.CPU 插槽 2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。 3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。 4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。 5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。 6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。 9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。 10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。 一个完整的智能手机系统是由几部分组成？ 1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。 2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。 3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。 4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。 既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。 Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1 Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。 Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。 Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。 除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。