联想corei3什么配置(电脑配置中的I3是什么意思)
联想 E430 i3 系统 是 什么 配置处理器Intel Core i3-2370M(2.4GHz) �6�1 查看更详细CPU参数�6�1 查看所有Intel Core i3-2370M(2.4GHz)笔记本核心/线程双核心/四线程 �6�1 双核是什么�6�1 查看所有双核心/四线程笔记本核心架构Sandy Bridge �6�1 Sandy Bridge是什么�6�1 查看所有Sandy Bridge笔记本处理器类型第二代酷睿i3 �6�1 笔记本CPU是什么 �6�1 查看所有第二代酷睿i3笔记本处理器主频2.4GHz 有奖找错二级缓存L2 512K �6�1 Cache是什么�6�1 查看所有L2 512K笔记本三级缓存L3 3M �6�1 Cache是什么�6�1 查看所有L3 3M笔记本主板芯片组Intel HM77 产品定位商用办公本 操作系统Linux联想g40-70的i3和i5的区别 联想G40-70笔记本I3与I5区别如下:酷睿 i3可看作是酷睿i5的进一步精简版,i3与i5 核心构成 代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计,P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了,i5 双核模拟四核心(即四线程) 除睿频技术外其他技术规格与i3相同,而酷睿i3均为双核心四执行绪设计,Core i3的CPU部分采用双核心设计,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。
电脑配置中的I3是什么意思
i3,是Intel生产的一款,全名叫酷睿i3处理器,是酷睿系列的产品。 Core i3,中文为酷睿i3,是英特尔的首款CPU加GPU处理器,建基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。在处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
联想G470A-ITH(i3 2330M)硬件配置是什么有什么优势
联想G470A-ITH具体参数:处理器 Intel Core i3-2310M(2.1GHz) 核心/线程 双核心/四线程 核心架构 Sandy Bridge 处理器类型 第二代酷睿i3 处理器主频 2.1GHz 三级缓存 L3 3M 主板芯片组 Intel HM65 产品定位 实用普及本 内存容量 2GB 内存类型 DDR3 最大支持内存 最大支持8GB 硬盘参数 5400转 硬盘容量 500GB 光驱类型 DVD刻录机 光驱描述 支持SuperMulti双层刻录 显示屏 屏幕尺寸 14英寸 显示屏描述 宽屏,LED背光,16:9比例 分辨率 1366×768 显卡类型 独立 显卡芯片 AMD Radeon HD 6370M 显存容量 1GB 显存位宽 64bit 显存类型 DDR3 流处理器数量 80 显卡性能 支持DirectX 11 音频系统 Smartaudio智能音效系统 扬声器 内置扬声器,功率立体声音响,抗噪麦克风 通 讯 无线通讯 802.11b/g/n无线网卡 网卡 内置10-100M网卡 输入输出 输入设备 触摸板,联想高触感巧克力键盘 USB 4个USB2.0 读卡器 内置,五合一读卡器 其它接口 VGA接口,HDMI接口,RJ45,声音输入,声音输出孔,直流电源插孔,安全锁孔 结构特征 重量 约2.2kg 规格 340×231.8×17.2-34.4mm 特色设备 内置摄像头 内置摄像头 电能规格 电池类型 6芯锂电池 电源适配器 100V-240V 自适应交流电源供应器 其 它 特色功能 超静音高效散热设计电池寿命延长技术Smart Audio音效系统一键拯救系统人脸识别系统+Easy Capture动作识别趣味拍照 有奖找错 可选配件 锂电池,电源适配器,软件光盘,说明书 机器配置还算可以。
联想 E430 i3 系统 是 什么 配置
处理器Intel Core i3-2370M(2.4GHz) �6�1 查看更详细CPU参数�6�1 查看所有Intel Core i3-2370M(2.4GHz)笔记本核心/线程双核心/四线程 �6�1 双核是什么�6�1 查看所有双核心/四线程笔记本核心架构Sandy Bridge �6�1 Sandy Bridge是什么�6�1 查看所有Sandy Bridge笔记本处理器类型第二代酷睿i3 �6�1 笔记本CPU是什么 �6�1 查看所有第二代酷睿i3笔记本处理器主频2.4GHz 有奖找错二级缓存L2 512K �6�1 Cache是什么�6�1 查看所有L2 512K笔记本三级缓存L3 3M �6�1 Cache是什么�6�1 查看所有L3 3M笔记本主板芯片组Intel HM77 产品定位商用办公本 操作系统Linux
联想g40-70的i3和i5的区别
联想G40-70笔记本I3与I5区别如下:
酷睿 i3可看作是酷睿i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。
酷睿i3是一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器。
Intel 酷睿i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W。
Intel 酷睿i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W 。
I5支持睿频,I3不支持,I3只有双核,而I5有双核和4核两种。
i3 双核模拟四核心(即四线程) 无睿频; i5 双核模拟四核心(即四线程) 除睿频技术外其他技术规格与i3相同;
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版(或阉割版),将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。
联想intel(r)core(tm)i3cpu m380 2.53ghz 这个CPU怎么样到底是双核的还是4核的
您好cpu m380重要参数详细参数》》适用类型:笔记本CPU系列:酷睿i3CPU主频:2.53GHz最大睿频:暂无数据插槽类型:PGA988针脚数目:988pin核心数量:双核心线程数:四线程这个cpu还是不错的,是双核心,四线程的。希望我的回答能帮到您。
惠普11代i3和联想酷睿i3哪个好
个人觉得联想酷睿i3比较好。联想i3笔记本配置——E40—70采用W7来作为电脑的操作系统,16:9的屏幕尺寸(14寸)比例对我们人体的眼睛更舒服。联想i3系列的E40—70的性价比很高,是一款集家庭和商用的笔记本,500GB的硬盘容量可存储很多文件;支持8GB的笔记本机身内存扩展;独立的1GB显卡增加了笔记本游戏中的使用网速;支持 DVD 光驱的播放,也就是说只要有光盘放入笔记本的光驱中就能正常播放观看;E40—70的机身重量仅为2.1kg,340*249*25.5mm随身携带也不会过于笨重;这款笔记本的销量持续上涨中,因为2599元的价格绝对是笔记本中物美价廉的选择。
联想笔记本corei3尺寸大小
联想新Core i3处理器平台T系列ThinkPad旗舰笔记本近日出现在人们视线中,这其中涉及14.1寸T410i、T410si和15.6寸T510i。通过三款笔记本的PDF文件我们知道,T410i、T410si和T510i均采用了2.13GHz Core i3-330M处理器,标配2GB 1066MHz DDR3内存(最大8GB),集成显卡。其中T410i搭载1280 X 800 LED背光显示屏,250GB 5400转SATA硬盘。配备200万像素摄像头,DVD刻录机;提供4 X USB 2.0、eSATA接口,六芯锂离子电池,VGA/diaplayport外置显示器转接器,指纹识别,可选Windows XP/7操作系统。与T410i有所区别是,T410si则搭载1440 x 900 LED背光显示屏,提供USB 2.0 X 2、USB/eSATA接口,预装Windows 7操作系统;T510i在硬盘上的选择更加广泛,它配备250GB(5400转)/320GB(7200转)传统硬盘,可选80GB固态硬盘,并搭载1366 X 768 LED背光显示屏。
酷睿i3简介及详细资料
产品介绍
将有32nm工艺版本( Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显示卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU,这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称"酷睿i系",仍为酷睿系列。
历代酷睿i3 LOGO目前最新版的Core i3为22nm工艺,相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进,在集成显示卡也有到显著的提成,集成了hd4400和hd4600显示晶片,已能满足日常影像和游戏。
Core i3包装图酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
晶片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58晶片组不同,P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了,还是用QPI连线,只不过外部是用DMI与单晶片P55连线),而使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列晶片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本,接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
产品特点
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上,简单来说,以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里,因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了,CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似,不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主机板,如果用在P55主机板上,只能使用它们的CPU功能。
Core i3-530 CPU-Z截图在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超执行绪技术可支持四个执行绪,汇流排采用频率2.5GT/s的DMI汇流排,三级快取由6MB削减到4MB,而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主机板将会是H55/H57。
2011年2月份,Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100MHz,汇流排频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu,I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU,但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪,也就是俗称的双核,而早先发布不集成GPU的I5 750,是原生的四核CPU,四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3,这完全是误区。
i3与i5
核心构成
代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计,而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。
代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU,酷睿i3均集成GPU。
睿频加速
酷睿i5均支持睿频加速,酷睿i3均不支持睿频加速。
桌面版
Westmere架构
"Clarkdale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB汇流排被DMI汇流排取代。
全型号通用参数:
电晶体数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:LGA 1156
DMI:2.5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
倍频TDP
GPUGPU频率
发行日Core i3-530
2.93GHz
2×256KB
4MB
22x73W
HD Graphics733MHz
2010/1Core i3-540
3.06GHz
2×256KB
4MB
23x73W
HD Graphics733MHz
2010/1Core i3-550
3.2GHz
2×256KB
4MB
24x73W
HD Graphics733MHz
2010/5Core i3-560
3.33GHz
2×256KB
4MB
25x73W
HD Graphics733MHz
2010/8Sandy Bridge架构
"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
二级
快取
三级
快取
TDP
GPU
GPU频率
发行日标准电压
Core i3-2100
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/2Core i3-2102
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/Q2Core i3-2105
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/5Core i3-2120
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/1Core i3-2125
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/9Core i3-2130
3.4GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/9低电压
Core i3-2100T
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/1Core i3-2120T
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/9Ivy bridge架构
"Ivy Bridge" (22 nm)
它是snb之后的intel产品。
IVB和snb都称为Bridge,是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术,IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0,核心显示卡性能更好;但是,IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。
2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面,与32nm平面电晶体相比,采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升,在相同性能的情况下电路能耗减少50%,最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。
作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环,2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比,22纳米3-D三栅极电晶体,在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积,在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
GPU型号
GPU频率二级
快取
三级
快取
TDP
发行日
标准电压 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6Haswell架构
"Haswell-DT" (22 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
接口:LGA 1150
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号 主频 GPU型号 GPU频率二级
快取
三级
快取
TDP发行日
标准电压 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压(嵌入式) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5
移动版
Westmere架构
"Arrandale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB汇流排被DMI汇流排取代
Core i3-330E支持ECC记忆体
全型号通用参数:
电晶体数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:Socket G1
DMI:2.5GT/s
记忆体支持:DDR3-1066 双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
TDP
GPUGPU频率
发行日标准电压
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1Core i3-350M
2.26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1Core i3-370M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/6Core i3-380M
2.53GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/9Core i3-390M
2.66GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2011/1标准电压 嵌入式
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1超低电压
Core i3-330UM
1.2GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics166-500MHz
2010/5Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics166-500MHz
2010/10Sandy Bridge架构
"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体
Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333 双通道
整合GPU:HD Graphics 3000
型号 主频二级
快取
三级
快取
TDP GPU GPU频率 发行日标准电压
Core i3-2308M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2012/Q3Core i3-2310M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/2Core i3-2312M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/Q2Core i3-2328M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2012/9Core i3-2330M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/6Core i3-2332M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/9Core i3-2348M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2013/2Core i3-2350M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2011/10Core i3-2350M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2012/1标准电压 嵌入式
Core i3-2310E
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1050MHz
2011/2Core i3-2330E
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1050MHz
2011/6超低电压
Core i3-2357M
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-950MHz
2011/6Core i3-2365M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2012/9Core i3-2367M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2011/10Core i3-2375M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2013/Q1Core i3-2377M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2012/9超低电压 嵌入式
Core i3-2340UE
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-800MHz
2011/6
Ivy Bridge架构
"Ivy Bridge" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体
Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider
Core i3-3229Y支持AES-NI
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:94平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道
GPU:HD Graphics 4000
型号 主频二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日标准电压
Core i3-3110M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1000MHz
2012/6Core i3-3120M
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1100MHz
2012/9Core i3-3130M
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1100MHz
2013/1标准电压 嵌入式
Core i3-3120ME
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-900MHz
2012/8低电压
Core i3-3217U
1.8GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-1050MHz
2012/6Core i3-3227U
1.9GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-1100MHz
2013/1低电压 嵌入式
Core i3-3217UE
1.6GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-900MHz
2012/8
超低电压Core i3-3229Y
1.4GHz
2×256KB
3MB
13W
HD Graphics 4000350-850MHz
2012/1
Haswell架构
"Haswell-MB" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G3
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.
GPU:HD Graphics 4600
型号 主频二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日Core i3-4000M
2.4GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2013/9Core i3-4100M
2.5GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2013/9Core i3-4110M
2.6GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2014/4
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